[发明专利]晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统。其中，晶圆传送系统检测方法包括：获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅，所述检测振幅记为A₁~A_n；获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅，所述数据处理为若干次的微分处理或若干次的微分处理与加权处理相结合；确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息，以根据所述提示信息确认更换所述晶圆接触器的时间。本发明提供的晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统，用以解决相关技术中晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆的加工过程及精度受到影响的缺陷，可通过量化的振幅确定是否需要更换晶圆接触器。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统。

背景技术

在集成电路制造中，传送部件（如洁净机器人）上承载着晶圆，进行精准的传送运动。传送部件上的晶圆接触器起到支撑晶圆的作用，传送部件携带晶圆到达指定工位后，将晶圆放在指定的工位上。随着设备的不断运行中，晶圆接触器磨损，晶圆在离开传送部件时，晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆受到黏连的影响，会影响晶圆的精度以及后续工序的加工精度，如出现到后续工位的磕碰问题，以及晶圆受污染而报废，导致晶圆加工过程的损耗大，加工工序亟需优化。

发明内容

本发明提供一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统，用以解决相关技术中晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆的加工过程及精度受到影响的缺陷，可通过量化的振幅确定是否需要更换晶圆接触器。

本发明提供一种晶圆传送系统检测方法，包括：

获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅，所述检测振幅记为A₁~A_n；

获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅，所述数据处理为若干次的微分处理或若干次的微分处理与加权处理相结合；

确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息，以根据所述提示信息确认更换所述晶圆接触器的时间。

根据本发明提供的晶圆传送系统检测方法，所述获取晶圆与传送部件的晶圆接触器分离过程中所述晶圆的检测振幅的步骤中，

获取到所述传送部件到达目标位置的第一触发信号，则开始获取所述检测振幅；

获取到所述晶圆接触器与所述晶圆分离的第二触发信号，延时预设时长，则结束获取所述检测振幅。

根据本发明提供的晶圆传送系统检测方法，所述获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅的步骤中，

获取一阶微分处理的振幅，记为B_n-1=A_n- A_n-1；

获取二阶微分处理的第一计算振幅，记为C_n-2=B_n-1-B_n-1-i；

其中，i为正整数，n为大于3的整数，ni；

所述确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，

确定所述第一计算振幅中的最大值大于或等于第一预设阈值，则发送提示信息。

根据本发明提供的晶圆传送系统检测方法，所述获取所述检测振幅经过数据处理的计算振幅的步骤中，

获取所述检测振幅经过若干次的微分处理的第二计算振幅；

获取所述检测振幅与所述第二计算振幅经过加权处理的第三计算振幅；

所述确定所述计算振幅中的最大值大于或等于预设阈值，则发送提示信息的步骤中，