[发明专利]一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法在审
| 申请号： | 202111496265.1 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114180822A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李亚雄;张强 | 申请（专利权）人： | 华天慧创科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/10 | 分类号： | C03B33/10;C03B33/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张宇鸽 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 堆叠 结构 光学玻璃 切割 方法 | ||
1.一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将晶圆级堆叠结构光学玻璃的一表面使用UV膜贴附固定在切割装置上，将晶圆级堆叠结构光学玻璃的一端面对准切割刀；
步骤2：对晶圆级堆叠结构光学玻璃的一端面进行切割，切割深度为晶圆级堆叠结构光学玻璃切割方向总厚度的1/2-2/3停止切割，完成第一面切割；
步骤3：在完成第一面切割后的晶圆级堆叠结构光学玻璃表面贴附UV膜，翻转度撕掉另一表面的UV膜完成倒膜动作，并将晶圆级堆叠结构光学玻璃的另一端面对准切割刀，固定在切割装置上；
步骤4：对晶圆级堆叠结构光学玻璃的另一端面进行切割，以步骤2中切割刀痕印记为对准基准进行切割，完成第二面切割，实现整个晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，其特征在于，所述切割刀为烧结刀，所述烧结刀的厚度为0.1-1mm。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，其特征在于，所述烧结刀由金属粉、树脂和陶瓷同金刚砂混合，采用烧结烧制制成。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，其特征在于，所述切割刀的钻石颗粒度为400-600#。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，其特征在于，所述切割刀的集中度为标准50。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，其特征在于，步骤2和步骤4中，对晶圆级堆叠结构光学玻璃进行切割后，将切割后的晶圆级堆叠结构光学玻璃进行清洗甩干后放入UV照射机中进行解胶处理。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，其特征在于，所述晶圆级堆叠结构光学玻璃的厚度为1-3mm。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，其特征在于，步骤4中，所述以步骤2中切割刀痕印记为对准基准的具体步骤为：通过切割装置的对准光线穿过晶圆级堆叠结构光学玻璃的另一端识别步骤2中的切割刀痕印记为对准基准。
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