[发明专利]一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法

说明书

本发明公开了一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，属于晶圆级光学玻璃切割技术领域，用以满足堆叠结构光学玻璃的切割质量要求，同时规避由于刀刃暴露量过长出现的问题。晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法先对晶圆级光学玻璃堆叠结构一端(第一面)切割，切割至沿着切割方向1/2‑2/3的位置停止切割，后又经过翻转倒膜，通过对准光线穿过另一端(第二面)再识别第一面的刀痕印记，从而保证切割两面位置一致，保证在垂直方向尺寸精度进行切割，完成整个晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割。切割后的玻璃背面崩边小、稳定和尺寸精度高，提高了切割质量。

技术领域

本发明属于晶圆级光学玻璃切割技术领域，具体涉及一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法。

背景技术

切割工序是将光学玻璃整体通过切割机分割成单个产品的工艺过程，在半导体封装测试行业，使用金属、树脂、陶瓷等结合剂电铸轮毂的薄制金刚石刀片，通过主轴高速旋转磨削的方式达到对晶圆分离的目的；光学玻璃属于硬脆材料，使用软刀刀片比轮毂刀片金刚石颗粒大、刀刃厚度厚、强度好的特点，切割薄玻璃崩边小、切割尺寸精度偏差小，但对于堆叠较厚结构的玻璃，受刀刃伸长量、刀片强度及刀口排削能力等条件的限制，出现如下一些问题：1)、切割较厚的堆叠结构光学玻璃，所匹配刀片的刀刃暴露量也较长，刀刃越长，对于刀片的韧性、强度需求越高；切割过程中由于高转速产生的振动就会造成玻璃背面崩边大、不稳定和尺寸精度问题。2)、为保证满足堆叠结构光学玻璃切割质量，切割机刀片选择金刚石颗粒小和与之合适的结合剂材料，但是这种刀片通常存在易磨损的特征；正常的刀片切削是通过将切割残削通过刀口及时排除且通过刀片自身修锐的功能实现，易磨耗的刀片自身磨耗残削无法及时通过刀口排除，代谢效率会变得越来越低，进而造成刀片磨耗异常，影响切割质量，严重一些会切伤设备工作台。3)对于wafer to wafer堆叠结构，在wafer(晶圆)边缘位置可能存在中空无胶的现象，对于这种情况直接通过从一个方向切割的方式极易出现断刀，且中空无胶处容易出现垫刀的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，用以满足堆叠结构光学玻璃的切割质量要求，同时规避由于刀刃暴露量过长出现的问题。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明公开了一种晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割方法，包括以下步骤：步骤1：将晶圆级堆叠结构光学玻璃的一表面使用UV膜贴附固定在切割装置上，将晶圆级堆叠结构光学玻璃的一端面对准切割刀；

步骤2：对晶圆级堆叠结构光学玻璃的一端面进行切割，切割深度为晶圆级堆叠结构光学玻璃切割方向总厚度的1/2-2/3停止切割，完成第一面切割；

步骤3：在完成第一面切割后的晶圆级堆叠结构光学玻璃表面贴附UV膜，翻转度撕掉另一表面的UV膜完成倒膜动作，并将晶圆级堆叠结构光学玻璃的另一端面对准切割刀，固定在切割装置上；

步骤4：对晶圆级堆叠结构光学玻璃的另一端面进行切割，以步骤2中切割刀痕印记为对准基准进行切割，完成第二面切割，实现整个晶圆级堆叠结构光学玻璃的切割。

进一步地，所述切割刀为烧结刀，所述烧结刀的厚度为0.1-1mm。

进一步地，所述烧结刀由金属粉、树脂和陶瓷同金刚砂混合，采用烧结烧制而成。

进一步地，所述切割刀的钻石颗粒度为400-600#。

进一步地，所述切割刀的集中度为标准50。

进一步地，步骤2和步骤4中，对晶圆级堆叠结构光学玻璃进行切割后，将切割后的晶圆级堆叠结构光学玻璃进行清洗甩干后放入UV照射机中进行解胶处理。

进一步地，所述晶圆级堆叠结构光学玻璃的厚度为1-3mm。