[发明专利]镀层结构及制作方法

权利要求书

1.一种镀层结构，其特征在于，所述镀层结构包括：

基板，所述基板上贴装有电子元件，所述电子元件外包封有塑封层，所述塑封层包括电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域；所述电磁屏蔽区域外覆盖电磁屏蔽镀层；

其中，所述电磁屏蔽区域的第一表面高于或者低于所述非电磁屏蔽区域的第二表面，且所述电磁屏蔽镀层还包括开窗，所述开窗对应于所述非电磁屏蔽区域。

2.根据权利要求1所述的镀层结构，其特征在于，所述第二表面远离所述第一表面向所述塑封层内部延伸以使所述非电磁屏蔽区域为形成于所述塑封层内的凹陷；或者，所述第二表面远离所述第一表面向所述塑封层外部延伸以使所述非电磁屏蔽区域为形成于所述塑封层外的凸起。

3.根据权利要求2所述的镀层结构，其特征在于，所述第二表面到所述第一表面的垂直距离大于等于10μm。

4.根据权利要求1所述的镀层结构，其特征在于，所述电子元件包括信号发射元件，所述信号发射元件设置于所述非电磁屏蔽区域。

5.一种镀层结构的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供基板，所述基板上贴装有电子元件；

提供塑封模组和塑封料，于所述电子元件外包封塑封层和脱模剂层，所述塑封层包括电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域，所述电磁屏蔽区域的第一表面高于或者低于所述非电磁屏蔽区域的第二表面；

脱模，移除所述电磁屏蔽区域外部的脱模剂层，并保留所述非电磁屏蔽区域外的脱模剂层；

溅镀形成连续的电磁屏蔽镀层，其覆盖于所述塑封层外；以及

移除所述非电磁屏蔽区域外的脱模剂层及其上的电磁屏蔽镀层，获得所述电磁屏蔽镀层的开窗；

其中，所述塑封模具包括相连接的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第一表面相互对应，所述第四表面和所述第二表面相互对应，所述第三表面低于或者高于所述第四表面。

6.根据权利要求5所述的镀层结构的制作方法，其特征在于，所述第四表面远离所述第三表面朝向所述塑封模具外延伸以使所述塑封模具包括凸台，所述凸台使得所述非电磁屏蔽区域为凹陷；或者，所述第四表面远离所述第三表面朝向所述塑封模具内延伸以使所述塑封模具包括凹槽，所述凹槽使得所述非电磁屏蔽区域为凸起。

7.根据权利要求6所述的镀层结构的制作方法，其特征在于，所述第三表面到所述第四表面的垂直距离大于等于10μm。

8.根据权利要求5所述的镀层结构的制作方法，其特征在于，提供塑封模组和塑封料，于所述电子元件包封塑封层和脱模剂层，所述塑封层包括电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域，所述电磁屏蔽区域的第一表面高于或者低于所述非电磁屏蔽区域的第二表面的步骤包括：

提供塑封模具；

于所述塑封模具的所述第三表面和所述第四表面上涂布所述塑封料，所述塑封料包括树脂和脱模剂；

移动所述塑封模具，以使所述塑封料覆盖所述基板上的电子元件；以及

固化所述塑封料，所述树脂交联形成所述塑封层，所述塑封层连接所述基板，所述脱模剂析出形成脱模剂层，所述脱模剂层位于所述塑封模具和所述塑封层之间；

其中，所述脱模剂为石蜡脱模剂，所述石蜡脱模剂在所述塑封料中的质量百分数大于1％。

9.根据权利要求5所述的镀层结构的制作方法，其特征在于，提供基板，所述基板上贴装有电子元件的步骤包括：

提供基板；

贴装信号发射器件至所述基板的第一位置，所述第一位置和所述非电磁屏蔽区域相对应；以及

贴装电磁干扰敏感元件至所述基板的第二位置，所述第二位置和所述电磁屏蔽区域相对应。

10.根据权利要求5所述的镀层结构的制作方法，其特征在于，溅镀形成连续的电磁屏蔽镀层，其覆盖于所述塑封层外的步骤还包括：

提供载板，所述载板上设置胶膜层；

贴装塑封并脱模后的所述基板至胶膜层上，所述基板背面的焊盘被所述胶膜层遮盖；

溅镀形成连续的电磁屏蔽层。