[发明专利]一种贴片设备及贴片方法在审
申请号: | 202111496735.4 | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN114203596A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 杜茂华 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 李明;赵吉阳 |
地址: | 226004 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 方法 | ||
1.一种贴片设备,其特征在于,所述贴片设备包括光学投影单元、载片组件、光学感应组件和贴片单元;
所述光学投影单元设置在所述载片组件的上方,用于将预设芯片布局图投影到所述载片组件上;
所述光学感应组件设置在所述载片组件的下方,用于根据接收到的投影光线生成光强信号,以根据所述光强信号对所述芯片布局图进行定位,以使得所述芯片布局图完全落在所述载片组件内;
所述贴片单元,用于根据定位后的所述芯片布局图在所述载片组件上进行贴片。
2.根据权利要求1所述的贴片设备,其特征在于,所述载片组件透光,所述光学感应组件包括基板和光学传感器;
所述光学传感器盖设在所述基板上,并且,所述光学传感器在所述载片组件上的正投影落在所述载片组件外侧。
3.根据权利要求2所述的贴片设备,其特征在于,所述贴片设备还包括控制单元,所述控制单元用于分别将所述光学传感器每个区域处的光强信号与预设的光强信号阈值进行比较;
若存在至少一个所述区域的光强信号与所述光强信号阈值不一致,则调整所述光学投影单元与所述载片组件之间的相对距离。
4.根据权利要求3所述的贴片设备,其特征在于,若所述光强信号大于所述光强信号阈值,则减小所述光学投影单元与所述载片组件之间的相对距离;
若所述光强信号小于所述光强信号阈值,则增大所述光学投影单元与所述载片组件之间的相对距离。
5.根据权利要求2所述的贴片设备,其特征在于,所述贴片设备还包括控制单元,所述控制单元用于分别将所述光学传感器每个区域处的光强信号与其他区域处的光强信号进行比较;
若存在至少一个所述区域的光强信号与其他区域处的光强信号不一致,则调整所述光学投影单元与所述载片组件之间的相对距离。
6.根据权利要求1所述的贴片设备,其特征在于,所述光学感应组件包括基板和光学传感器;
所述光学传感器沿所述基板的边缘区域分布,并且,所述光学传感器在所述载片组件上的正投影落在所述载片组件外侧。
7.根据权利要求6所述的贴片设备,其特征在于,若所述光学传感器恰好生成所述光强信号,则所述芯片布局图完全落在所述载片组件内。
8.根据权利要求1至7任一项所述的贴片设备,其特征在于,所述载片组件包括晶圆载盘、临时载板和贴片膜,
所述临时载板设置在所述晶圆载盘上;
所述贴片膜设置在所述临时载板背离所述晶圆载盘的一侧。
9.一种贴片方法,其特征在于,采用贴片设备,所述贴片设备包括光学投影单元、载片组件、光学感应组件和贴片单元,所述光学投影单元设置在所述载片组件的上方,所述光学感应组件设置在所述载片组件的下方;其中,所述方法包括:
所述光学投影单元将预设芯片布局图投影到所述载片组件上;
所述光学感应组件根据接收到的投影光线生成光强信号,以根据所述光强信号对所述芯片布局图进行定位,以使得所述芯片布局图完全落在所述载片组件内;
所述贴片单元根据定位后的所述芯片布局图在所述载片组件上进行贴片。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述载片组件透光,所述光学感应组件包括基板和光学传感器;所述光学传感器盖设在所述基板上,所述光学传感器在所述载片组件上的正投影落在所述载片组件外侧;
所述根据接收到的投影光线生成光强信号,以根据所述光强信号对所述芯片布局图进行定位,包括:
分别将所述光学传感器每个区域处的光强信号与预设的光强信号阈值进行比较;
若存在至少一个所述区域的光强信号与所述光强信号阈值不一致,则调整所述光学投影单元与所述载片组件之间的相对距离。
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