[发明专利]一种贴片设备及贴片方法

说明书

本发明提供一种贴片设备及贴片方法，该贴片设备包括光学投影单元、载片组件、光学感应组件和贴片单元；通过光学投影单元将预设芯片布局图投影到载片组件上；光学感应组件设置在载片组件的下方，用于根据接收到的投影光线生成光强信号，以根据光强信号对芯片布局图进行定位，以使得芯片布局图完全落在载片组件内；贴片单元根据定位后的芯片布局图在载片组件上进行贴片。该贴片设备无需在玻璃载板上制作定位标识，大大降低了成本，由于芯片布局图是由光学投影单元完成，对于不同设计，可以很快调整芯片布局图，开发周期大大降低。该贴片方法操作简单，节约成本，开发周期降低。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种贴片设备及贴片方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，封装技术向高密度/高集成度发展。目前，扇出式技术成为高密度互连的一个重要开发方向。通过使用再布线层对单芯片及多芯片进行连接，大大提高了封装集成的灵活度。扇出式技术已经被应用于高性能计算(HPC)及手机处理器等领域。

目前扇出式封装中使用临时贴片设备在临时载板上进行芯片的再排布，临时贴片后进行塑封，然后去除临时载板。目前临时载板的去除工艺有几种，包括加热去除，激光去除，紫外光去除等。而使用光学去除方法，需要保证临时载板的透光率，因此一般临时材料为玻璃。而为了实现芯片位置定位，如图1所示，需要在临时载板上11制作定位标识12。在玻璃载板上的定位标识制作一般需要使用光刻及刻蚀工艺。因此载板制作的成本比较高。

针对上述问题，有必要提出一种设计合理且可以有效解决上述问题的一种贴片设备及贴片方法。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种贴片设备及贴片方法。

本发明的一个方面提供一种贴片设备，所述贴片设备包括光学投影单元、载片组件、光学感应组件和贴片单元；

所述光学投影单元设置在所述载片组件的上方，用于将预设芯片布局图投影到所述载片组件上；

所述光学感应组件设置在所述载片组件的下方，用于根据接收到的投影光线生成光强信号，以根据所述光强信号对所述芯片布局图进行定位，以使得所述芯片布局图完全落在所述载片组件内；

所述贴片单元，用于根据定位后的所述芯片布局图在所述载片组件上进行贴片。

可选的，所述载片组件透光，所述光学感应组件包括基板和光学传感器；

所述光学传感器盖设在所述基板上，并且，所述光学传感器在所述载片组件上的正投影落在所述载片组件外侧。

可选的，所述贴片设备还包括控制单元，所述控制单元用于分别将所述光学传感器每个区域处的光强信号与预设的光强信号阈值进行比较；

若存在至少一个所述区域的光强信号与所述光强信号阈值不一致，则调整所述光学投影单元与所述载片组件之间的相对距离。

可选的，若所述光强信号大于所述光强信号阈值，则减小所述光学投影单元与所述载片组件之间的相对距离；

若所述光强信号小于所述光强信号阈值，则增大所述光学投影单元与所述载片组件之间的相对距离。

可选的，所述贴片设备还包括控制单元，所述控制单元用于分别将所述光学传感器每个区域处的光强信号与其他区域处的光强信号进行比较；

若存在至少一个所述区域的光强信号与其他区域处的光强信号不一致，则调整所述光学投影单元与所述载片组件之间的相对距离。

可选的，所述光学感应组件包括基板和光学传感器；

所述光学传感器沿所述基板的边缘区域分布，并且，所述光学传感器在所述载片组件上的正投影落在所述载片组件外侧。