[发明专利]基于内导体过盈配合的射频连接器在审

专利信息
申请号: 202111498403.X 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN114361852A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 洪宏 申请(专利权)人: 安徽迈凯电子科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/46
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 刘寒冰
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 基于 导体 配合 射频 连接器
【权利要求书】:

1.基于内导体过盈配合的射频连接器,包括外壳(1),所述外壳(1)的内部安装有内导体(2),所述内导体(2)的内部安装有(11),所述内导体(2)的一侧安装有固定件(3),所述内导体(2)与固定件(3)固定连接,其特征在于:

所述内导体(2)的内部安装有固定机构(4),所述固定机构(4)包括固定件(41)和驱动件(42),所述固定件(3)的内部安装有橡胶垫(8),所述橡胶垫(8)与固定件(3)固定连接,所述固定件(3)的内部安装有密封机构(9),所述密封机构(9)包括移动块(91)和移动环(92),所述驱动件(42)驱动固定件(41)移动,对固定件(3)限制横向纵向位移,在限制固定件(3)的同时挤压密封机构(9)与橡胶垫(8),减少橡胶垫(8)与电缆之间的缝隙。

2.根据权利要求1所述的基于内导体过盈配合的射频连接器,其特征在于:所述驱动件(42)的顶部安装有第三延伸块(421),所述第三延伸块(421)滑动连接于内导体(2)的内部,所述第三延伸块(421)的一侧安装有第二弹簧(6)。

3.根据权利要求1所述的基于内导体过盈配合的射频连接器,其特征在于:所述固定件(3)的顶部安装有第一延伸块(31),所述内导体(2)的内部对应第一延伸块(31)的位置开设有第一移动槽(21),所述第一延伸块(31)在第一移动槽(21)的内部滑动。

4.根据权利要求1所述的基于内导体过盈配合的射频连接器,其特征在于:所述固定件(41)的内部开设有挤压槽(411),所述挤压槽(411)的横截面形状为直角梯形,且驱动件(42)的顶部与挤压槽(411)的倾斜面接触。

5.根据权利要求1所述的基于内导体过盈配合的射频连接器,其特征在于:所述固定件(41)的一侧安装有第二延伸块(412),所述内导体(2)的内部开设有第二移动槽(22),所述第二延伸块(412)在第二移动槽(22)的内部滑动,且第二移动槽(22)的内部安装有第一弹簧(5),所述第一弹簧(5)与第二延伸块(412)固定。

6.根据权利要求1所述的基于内导体过盈配合的射频连接器,其特征在于:所述固定件(3)的内部安装有限制杆(7),所述限制杆(7)的顶部安装有滑块(71),所述滑块(71)的一侧安装有滑槽(32)。

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