[发明专利]基于内导体过盈配合的射频连接器在审

专利信息
申请号: 202111498403.X 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN114361852A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 洪宏 申请(专利权)人: 安徽迈凯电子科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/46
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 刘寒冰
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 基于 导体 配合 射频 连接器
【说明书】:

发明涉及基于内导体过盈配合的射频连接器,包括外壳,所述外壳的内部安装有内导体,所述内导体的内部安装有,所述内导体的一侧安装有固定件,所述内导体与固定件固定连接;所述内导体的内部安装有固定机构,所述固定机构包括固定件和驱动件,所述固定件的内部安装有橡胶垫,所述橡胶垫与固定件固定连接。通过固定件移动,驱动固定件移动,使固定件向下移动,使固定件卡入固定件的内部,在固定件到达固定件的内部的同时,对移动块挤压,使移动块驱动移动环挤压橡胶垫,且移动环包裹橡胶垫,使橡胶垫变形,橡胶垫与电缆的接触更加紧密,在固定内导体与固定件的同时,可以增加固定件与电缆之间的密封性,使装置密封效果更好。

技术领域

本发明属于连接器技术领域,涉及基于内导体过盈配合的射频连接器。

背景技术

射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用,但是射频连接器与电缆固定比较繁琐,且安装时需要加薄膜,用于增加固定效果,导致安装拆卸更加麻烦。

发明内容

本发明针对现有技术的不足,提供了基于内导体过盈配合的射频连接器,具体技术方案如下:

基于内导体过盈配合的射频连接器:包括外壳,所述外壳的内部安装有内导体,所述内导体的内部安装有,所述内导体的一侧安装有固定件,所述内导体与固定件固定连接;

所述内导体的内部安装有固定机构,所述固定机构包括固定件和驱动件,所述固定件的内部安装有橡胶垫,所述橡胶垫与固定件固定连接,所述固定件的内部安装有密封机构,所述密封机构包括移动块和移动环,所述驱动件驱动固定件移动,对固定件限制横向纵向位移,在限制固定件的同时挤压密封机构与橡胶垫,减少橡胶垫与电缆之间的缝隙。

作为上述技术方案的改进,所述驱动件的顶部安装有第三延伸块,所述第三延伸块滑动连接于内导体的内部,所述第三延伸块的一侧安装有第二弹簧。

作为上述技术方案的改进,所述固定件的顶部安装有第一延伸块,所述内导体的内部对应第一延伸块的位置开设有第一移动槽,所述第一延伸块在第一移动槽的内部滑动。

作为上述技术方案的改进,所述固定件的内部开设有挤压槽,所述挤压槽的横截面形状为直角梯形,且驱动件的顶部与挤压槽的倾斜面接触。

作为上述技术方案的改进,所述固定件的一侧安装有第二延伸块,所述内导体的内部开设有第二移动槽,所述第二延伸块在第二移动槽的内部滑动,且第二移动槽的内部安装有第一弹簧,所述第一弹簧与第二延伸块固定。

作为上述技术方案的改进,所述固定件的内部安装有限制杆,所述限制杆的顶部安装有滑块,所述滑块的一侧安装有滑槽。

通过固定件移动,驱动固定件移动,使固定件向下移动,使固定件卡入固定件的内部,在固定件到达固定件的内部的同时,对移动块挤压,使移动块驱动移动环挤压橡胶垫,且移动环包裹橡胶垫,使橡胶垫变形,橡胶垫与电缆的接触更加紧密,在固定内导体与固定件的同时,可以增加固定件与电缆之间的密封性,使装置密封效果更好。

附图说明

图1为本发明所述连接器的剖视图;

图2为本发明所述连接器的A处放大结构示意图;

图3为本发明所述固定件的结构示意图;

图4为本发明所述固定件的侧视剖视图;

图5为本发明所述固定件的A处放大结构示意图。

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