[发明专利]一种新型焊片摆盘机及其工作方法

说明书

本申请公开了一种新型焊片摆盘机及其工作方法，所述新型焊片摆盘机包括供料机构、取料机构、输送机构、切割机构、旋转放料机构、摆盘机构和废料回收机构；其中，供料机构包括料仓、驱动料仓内物料上升的第一举升单元以及到位检测感应器；取料机构包括第一平移气缸、沿第一平移气缸左右滑动的主滑座、竖直设于主滑座上的升降座和升降气缸，升降座底部设有取料盘；输送机构包括第二平移气缸及切割载具；切割机构设于切割载具经过的路径上；旋转放料机构用于将切割好的焊片放入空料盘；摆盘机构用于将满料盘推入料盘放置架，并将料盘放置架内的空料盘拉出至料盘支架上；废料回收机构用于收集余料。本申请实现了焊片的自动上料、切割、摆盘和回收。

技术领域

本发明涉及焊片加工技术领域，尤其涉及一种新型焊片摆盘机及其工作方法。

背景技术

现有的生产工艺中，焊片通过模具冲压出来，再由人工完成摆盘工作，存在焊片精度低、效率低、成本高、一品一模等不足。随着产品升级换代的频次愈来愈高，产品产量及节拍要求愈来愈快，这种生产模式已不再匹配自动化产线的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型焊片摆盘机及其工作方法，以匹配自动化产线的产能和多品种需求，解放人力，提高生产效率与产线匹配度。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本申请第一个方面提供了一种新型焊片摆盘机，包括：机架，所述机架上设有供料机构、取料机构、输送机构、切割机构、旋转放料机构、摆盘机构和废料回收机构；其中，

所述供料机构，包括用于容纳物料的料仓、在竖直方向上驱动所述料仓内的物料上升的第一举升单元、以及用于检测取料位是否有物料在位的到位检测感应器；

所述取料机构，包括水平左右延伸设置于机架上的第一平移气缸、与第一平移气缸连接且沿第一平移气缸左右滑动的主滑座、竖直设置于所述主滑座上的升降座和升降气缸，所述升降座的底部设有取料盘，所述取料盘的下表面设有焊片吸盘；所述升降气缸的伸缩杆端沿竖向作升降进给运动，带动所述取料盘作往复升降运动；所述第一平移气缸的伸缩杆端沿水平方向作水平进给运动，通过所述主滑座带动所述取料盘作往复水平进给运动；

所述输送机构，包括第二平移气缸、以及切割载具，所述第二平移气缸与所述第一平移气缸位于不同的水平面上且相互垂直布置，所述切割载具在所述第二平移气缸的驱动下沿水平方向往复运动于所述取料盘的下方与所述摆盘机构之间，所述切割载具上设有真空吸盘；

所述切割机构，设于所述切割载具经过的路径上，包括升降台、以及安装在升降台上的激光发生器，所述激光发生器包括设置在输送机构上方的激光头；

所述摆盘机构，包括料盘抽拉模组、料盘支架、以及设于料盘支架一侧的料盘放置架；所述料盘放置架的下方设有在竖直方向上驱动所述料盘放置架上升的第二举升单元，所述料盘放置架自下而上均匀开始有多个开口正对所述料盘支架的料盘放置格子；所述料盘抽拉模组设置于料盘支架内，所述料盘抽拉模组在第三平移气缸的驱动下沿水平方向往复运动，用于将所述料盘支架上的满料盘推入所述料盘放置格子中，或将料盘放置格子中的空料盘拉出至料盘支架上供摆料；

所述旋转放料机构，设于料盘支架的另一侧，用于将所述切割载具上放置的切割好的焊片放置入料盘支架上的空料盘中，得到装满料的满料盘；

所述废料回收机构，设置于所述输送机构远离所述摆盘机构的一侧，且与所述供料机构对称地设于所述输送机构的两侧，所述废料回收机构用于收集切割过程中的余料。

优选地，所述到位检测感应器通过感应器支架固定于所述料仓的一侧。