[发明专利]一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装有效
| 申请号： | 202111508128.5 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114243413B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 宋惠东;洪肇斌;杨兆军;周自泉;李苗;孙晓伟;郑木亮;王彪;张超;殷忠义;汪旭宏;范梦龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 缪璐欢 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smp 连接器 自动化 去金搪锡 工装 | ||
1.一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，其特征在于：包括底座、紧固件和定位轴；所述底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，所述圆盘上设置有安装孔和通气孔；所述安装轴内部中空为吸气孔，所述吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，所述吸气孔的出气端与外部抽真空装置连接；
所述定位轴通过紧固件固定在安装孔内，且所述定位轴包括置物盘，所述置物盘上设置有出气孔和进气孔，所述出气孔通过安装孔与通气孔连通，所述进气孔与SMP连接器内腔连通。
2.根据权利要求1所述的一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，其特征在于：所述安装轴与所述圆盘一体成型，所述安装轴的吸气孔一端与所述圆盘的中部固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，其特征在于：所述安装孔设置有若干个，若干个所述安装孔呈环形等间距设置在所述圆盘的圆周上。
4.根据权利要求3所述的一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，其特征在于：所述通气孔与所述安装孔对应的设置有若干个，若干个所述通气孔沿所述圆盘半径呈径向分布。
5.根据权利要求4所述的一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，其特征在于：所述紧固件为螺母结构。
6.根据权利要求5所述的一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，其特征在于：所述定位轴还包括螺纹柱，所述螺纹柱包括连接在一起的螺纹段和光滑段；所述螺纹段一端与所述光滑段一端固定连接，所述光滑段另一端与所述置物盘中部固定连接，所述螺纹段的另一端通过安装孔伸出至靠近所述安装轴的一侧，所述螺母与所述螺纹段螺纹连接并致使螺母一侧抵在圆盘上。
7.根据权利要求6所述的一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，其特征在于：所述光滑段的长度不大于圆盘的厚度。
8.根据权利要求6所述的一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，其特征在于：所述进气孔设置有两个，两个所述进气孔处分别连接有一个凸台，所述凸台为空心圆柱体结构，且所述凸台的一端口与进气孔连通，SMP连接器内腔插芯插入所述凸台的另一端口内。
9.根据权利要求8所述的一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，其特征在于：所述凸台外径不大于SMP连接器的内腔直径，且不小于SMP连接器的插芯直径。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，其特征在于：所述底座和定位轴由铝合金或不锈钢材料制成。
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