[发明专利]一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装

说明书

本发明公开了一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，圆盘上设置有安装孔和通气孔；安装轴内部中空为吸气孔，吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，吸气孔的出气端与外部抽真空装置连接；定位轴通过紧固件固定在安装孔内，且定位轴包括置物盘，置物盘上设置有出气孔和进气孔，出气孔通过安装孔与通气孔连通，进气孔与SMP连接器内腔连通。本发明通过设置的气道通与连接在定位轴上的SMP连接器内腔连通，利用真空抽气的吸附力来实现工装对SMP连接器吸附夹持，有效解决了现有机械手吸附夹持对不规格曲面器件无法使用的问题。

技术领域

本发明涉及电子元器件去金搪锡技术领域，具体为一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装。

背景技术

近年来，人造卫星、航空航天、相控阵雷达等通信设备高速发展，系统设计越来越朝向小型化、轻量化、高度集成化方向发展，SMP系列射频连接器作为一种新型超小型射频连接器，因其具有使用频率高、连接快速、抗振性强、允许在轴向和径向上有一定的失配量等优点，尤其适用于印制板、机箱、机柜间的高密度盲插合。

射频连接器与印制板、机箱、机柜等的安装一般采用焊接方式，SMP连接器厂家为保证产品的有效存储，同时满足高频使用和电性能连接需求，连接器表面进行镀金处理，焊接型SMP连接器外导体镀金层厚度大部分在1.27μm以上。为了避免“金脆”导致焊点可靠性下降，军工、航天等领域的高可靠性电子产品，均需对镀金元器件安装前去金搪锡处理。

目前，业内搪锡方式一般有：手工搪锡、半自动搪锡和自动化搪锡三种，手工搪锡和半自动搪锡存在锡层厚度不一致、去金效率较低、搪锡面平整度差等问题。自动化搪锡设备吸附方式主要是高精度六轴机械手通过对器件进行吸附夹持，如申请号为202010003336.9的专利公开一种用于SMP及绝缘子类电连接器的去金搪锡工装，利用内部夹持既实现了对电连接器的拾取。该种方式效率较低每次只能操作一个器件，对于不规则的曲面器件无吸附平面无法使用，因此针对圆柱形结构外形的SMP连接器自动化去金搪锡需要采用定制专用工装。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于如何解决现有的机械手通过对器件进行吸附夹持去金搪锡的方式，对于不规则的曲面器件无吸附平面无法使用的问题。

本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种用于SMP连接器的自动化去金搪锡工装，包括底座、紧固件和定位轴；所述底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，所述圆盘上设置有安装孔和通气孔；所述安装轴内部中空为吸气孔，所述吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，所述吸气孔的出气端与外部抽真空装置连接；

所述定位轴通过紧固件固定在安装孔内，且所述定位轴包括置物盘，所述置物盘上设置有出气孔和进气孔，所述出气孔通过安装孔与通气孔连通，所述进气孔与SMP连接器内腔连通。

本发明通过设置的气道通与连接在定位轴上的SMP连接器内腔连通，利用真空抽气的吸附力来实现工装对SMP连接器吸附夹持，有效解决了现有机械手吸附夹持对不规格曲面器件无法使用的问题。

优选地，所述安装轴与所述圆盘一体成型，所述安装轴的吸气孔的进气端与所述圆盘的中部固定连接。

优选地，所述安装孔设置有若干个，若干个所述安装孔呈环形等间距设置在所述圆盘的圆周上。

优选地，所述通气孔与所述安装孔对应的设置有若干个，若干个所述通气孔沿所述圆盘半径呈径向分布。

优选地，所述紧固件为螺母结构。

优选地，所述定位轴还包括螺纹柱，所述螺纹柱包括连接在一起的螺纹段和光滑段；所述螺纹段一端与所述光滑段一端固定连接，所述光滑段另一端与所述置物盘中部固定连接，所述螺纹段的另一端通过安装孔伸出至靠近所述安装轴的一侧，所述螺母与所述螺纹段螺纹连接并致使螺母一侧抵在圆盘上。