[发明专利]一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法及使用的工装

权利要求书

1.一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，采用高速旋转离心甩锡的方法去除连接器圆柱面上多余的锡，包括以下步骤：

S1、设备开机，调用SMP连接器去金搪锡程序，将SMP连接器清洗后装载至工装上，将工装安装至设备的四坐标XYZR模组上；

S2、四坐标XYZR模组将工装移动至助焊剂位上对SMP连接器内导体和外导体浸渍助焊剂；

S3、四坐标XYZR模组将工装移动至预热位上对SMP连接器进行预热；

S4、去金：四坐标XYZR模组将工装移动至去金位处对SMP连接器进行去金处理；

S5、四坐标XYZR模组再次将工装移动至助焊剂位上对SMP连接器内导体和外导体浸渍助焊剂；

S6、四坐标XYZR模组将工装移动至预热位上对SMP连接器进行预热；

S7、搪锡：四坐标XYZR模组将工装移动至搪锡位处对SMP连接器进行搪锡处理；

S8、四坐标XYZR模组带动工装从搪锡锡锅出来后，迅速进行高速旋转，转动方式采用单方向高速旋转。

2.根据权利要求1所述的一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，其特征在于：所述步骤S2和步骤S5中助焊剂类型为R型或RMA型。

3.根据权利要求1所述的一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，其特征在于：所述步骤S3和步骤S6中，热风温度为100-150℃，热风压力为0.05-0.1MPa，SMP连接器距离出风口距离为10-15mm。

4.根据权利要求1所述的一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，其特征在于：所述步骤S4中去金锡锅温度设置为260℃，Z轴接近液面速度为0.1-30mm/s，回位速度为1-60mm/s，锡锅停留时间为2-3s。

5.根据权利要求1所述的一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，其特征在于：所述步骤S7中搪锡锡锅温度设置为255℃，Z轴接近液面速度为0.1-30mm/s，回位速度为1-60mm/s，锡锅停留时间为2-3s。

6.根据权利要求5所述的一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，其特征在于：所述步骤S8中SMP连接器距离搪锡锡锅液面1-10mm，转动速度为50-100圈/秒，转动时间为3-5s。

7.根据权利要求1所述的一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，其特征在于：所述SMP连接器侧边与自动化去金搪锡工装径向所成一定角度，角度设置为20°-70°。

8.根据权利要求7所述的一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，其特征在于：所述去金和搪锡过程在氮气或氩气氛围内实施。

9.一种权利要求1-8任一项所述的SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法使用的工装，其特征在于：包括底座、紧固件和定位轴；所述底座包括连接在一起的圆盘和安装轴，所述圆盘上设置有安装孔和通气孔；所述安装轴内部中空为吸气孔，所述吸气孔通过通气孔与安装孔连通，形成气道通，所述吸气孔的出气端与外部抽真空装置连接；

所述定位轴通过紧固件固定在安装孔内，且所述定位轴包括置物盘，所述置物盘上设置有出气孔和进气孔，所述出气孔通过安装孔与通气孔连通，所述进气孔与SMP连接器内腔连通。

10.根据权利要求9所述的一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法使用的工装，其特征在于：所述定位轴还包括螺纹柱，所述螺纹柱包括连接在一起的螺纹段和光滑段；所述螺纹段一端与所述光滑段一端固定连接，所述光滑段另一端与所述置物盘中部固定连接，所述螺纹段的另一端通过安装孔伸出至靠近所述安装轴的一侧；

所述进气孔设置有两个，两个所述进气孔处分别连接有一个凸台，所述凸台为空心圆柱体结构，且所述凸台的一端口与进气孔连通，SMP连接器的插芯插入所述凸台的另一端口内。