[发明专利]一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法及使用的工装

说明书

本发明公开了一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，涉及电子装联技术领域，是基于现有的采用热风整平的方式对多余锡进行整平，存在背风面锡残留较多，影响连接器的装配的问题提出的，包括以下步骤：S1、安装连接器至专用工装上；S2、上助焊剂；S3、预热；S4、去金；S5、上助焊剂；S6、预热；S7、搪锡；S8、旋转甩锡。本发明还提供上述SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法使用的工装。本发明采用旋转甩锡的方式对连接器圆柱面多余的锡进行整平，选择合适的工艺参数，实现SMP连接器的自动化去金搪锡，采用旋转甩锡的工艺，模拟手工锡锅搪锡时的甩锡动作，解决了SMP连接器自动化去金搪锡搪锡面平整度差和圆柱面锡残留的问题。

技术领域

本发明涉及电子装联技术领域，具体为一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法及使用的工装。

背景技术

SMP连接器因其具备工作频段高、连接器快速、抗振性强、体积小、重量轻等优点，越来越被用在人造卫星、航空航天、相控阵雷达等领域。SMP连接器厂家为保证产品的有效存储，同时满足高频使用和电性能连接器需求，连接器外导体表面和内导体表面均采用镀金保护处理，常用的SMP连接器的镀金层厚度在0.5-1.27μm。

研究表明，镀金导体上直接焊接，在焊接界面会生成SnAu4金属间化合物导致“金脆”效应，因此针对军工、航空航天等领域的高可靠性电子产品，提出了镀金元器件焊接前去金搪锡的要求。在GJB/Z 163-2012、QJ 3267-2006、QJ 3012-98等标准中均提出了不允许在金镀层上直接进行焊接，镀金层大于2.5μm需要经过两次搪锡处理，小于2.5μm应进行一次搪锡处理；因此SMP连接器在焊接前必须去金搪锡处理。

目前，业内对于SMP连接器的去金搪锡方式主要是手工烙铁搪锡和静止锡锅浸锡两种，如申请号为CN201410365156.X的专利公开一种搪锡处理方法，首先将引线的根部用纱布进行缠裹；然后将已涂覆助焊剂的镀金引线在搪锡专用锡锅中浸2-3s，温度保持在250-270℃之间；再将引线浸入普通锡锅中进行二次搪锡。但是手工烙铁搪锡和静止锡锅浸锡对操作人员要求较高，去金后需要使用吸锡带去除连接器圆柱面上多余的锡来保证搪锡面的平整度，去金搪锡一致性较差，效率较低。查阅相关专利和文献，对于SMP自动化去金搪锡的工艺方法报道很少，尤其针对去金搪锡后如何整平连接器圆柱面多余锡方面；有专利报道，采用热风整平的方式对多余锡进行整平，但该种方式仍存在背风面锡残留较多的缺陷，后期可能会影响连接器的装配。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于如何解决现有的采用热风整平的方式对多余锡进行整平，存在背风面锡残留较多，影响连接器的装配的问题。

本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，采用高速旋转离心甩锡的方法去除连接器圆柱面上多余的锡，包括以下步骤：

S1、设备开机，调用SMP连接器去金搪锡程序，将SMP连接器清洗后装载至工装上，将工装安装至设备的四坐标XYZR模组上；

S2、四坐标XYZR模组将工装移动至助焊剂位上对SMP连接器内导体和外导体浸渍助焊剂；

S3、四坐标XYZR模组将工装移动至预热位上对SMP连接器进行预热；

S4、去金：四坐标XYZR模组将工装移动至去金位处对SMP连接器进行去金处理；

S5、四坐标XYZR模组再次将工装移动至助焊剂位上对SMP连接器内导体和外导体浸渍助焊剂；

S6、四坐标XYZR模组将工装移动至预热位上对SMP连接器进行预热；

S7、搪锡：四坐标XYZR模组将工装移动至搪锡位处对SMP连接器进行搪锡处理；

S8、四坐标XYZR模组带动工装从搪锡锡锅出来后，迅速进行高速旋转，转动方式采用单方向高速旋转。