[发明专利]阵列基板与显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

第一基板；

柔性电路基板，与所述第一基板连接，具有靠近所述第一基板的第一区域、位于所述第一区域远离所述第一基板的一侧的第二区域及位于所述第二区域远离所述第一区域的一侧的第三区域，所述柔性电路基板包括：

第二基板；

第一膜层，设置在所述第二基板上方并形成有多个走线；以及

第二膜层，设置在所述第二基板下方并形成有多个走线，其中所述第一膜层与所述第二膜层之间形成有位于所述第一区域的多个第一过孔与位于所述第三区域的多个第三过孔；

第一焊盘组，设置在所述第一膜层上并位于所述第二区域；

第二焊盘组，设置在所述第一膜层上并位于所述第二区域，且位于所述第一焊盘组远离所述第一基板的一侧；

源极驱动芯片，设置在所述第一膜层上并位于所述第三区域，其中所述源极驱动芯片的第一输出端通过所述第一膜层的走线与所述第二焊盘组中的焊盘连接；以及

栅极驱动芯片，设置在所述第一膜层上并位于所述第三区域，以及位于所述源极驱动芯片远离所述第二焊盘组的一侧，其中所述栅极驱动芯片的输出端通过所述第一膜层的走线穿过所述第三过孔与所述第二膜层的走线连接，所述第二膜层的走线穿过所述第一过孔并通过所述第一膜层的走线与所述第一焊盘组中的焊盘连接；

其中，所述柔性电路基板还具有位于所述第二区域和所述第三区域之间的第四区域，所述第一膜层与所述第二膜层之间还形成有位于所述第四区域的多个第四过孔，其中所述源极驱动芯片的第二输出端通过所述第一膜层的走线穿过所述第四过孔与所述第二膜层的走线连接，所述第二膜层的走线穿过所述第一过孔并通过所述第一膜层的走线与所述第一焊盘组中的焊盘连接；

所述第一膜层在所述第一区域、所述第三区域和所述第四区域分别形成有多个第一顶部走线、多个第三顶部走线和多个第四顶部走线，其中所述栅极驱动芯片的所述输出端通过所述第三顶部走线穿过所述第三过孔与所述第二膜层的走线连接，所述第二膜层的走线穿过所述第一过孔与所述第一顶部走线连接，以及所述第一顶部走线与所述第一焊盘组中的焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，其中所述源极驱动芯片的所述第一输出端通过所述第四顶部走线直接与所述第二焊盘组中的焊盘连接。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，其中所述源极驱动芯片的所述第二输出端通过所述第四顶部走线穿过所述第四过孔与所述第二膜层的走线连接，所述第二膜层的走线穿过所述第一过孔与所述第一顶部走线连接，以及所述第一顶部走线与所述第一焊盘组中的焊盘连接。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一输出端的数量大于所述第二输出端的数量。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一焊盘组的多个焊盘与所述第二焊盘组的多个焊盘彼此平行对齐设置。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一焊盘组的多个焊盘与所述第二焊盘组的多个焊盘彼此交错排列设置。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在所述第一区域的所述第一膜层的走线进一步被引出并且与测试焊盘连接。

8.一种显示装置，包括：

如上述权利要求1-7任一权利要求所述的阵列基板；以及

第三基板，与所述阵列基板相对设置。