[发明专利]阵列基板与显示装置

说明书

本申请公开一种阵列基板与显示装置，阵列基板包括柔性电路基板、第一焊盘组、第二焊盘组、源极驱动芯片以及栅极驱动芯片。柔性电路基板包括基板、第一膜层及第二膜层。栅极驱动芯片的输出端通过第一膜层的走线穿过第三过孔与第二膜层的走线连接，第二膜层的走线再穿过第一过孔，并且通过其他第一膜层的走线与第一焊盘组中的焊盘连接。源极驱动芯片的第一输出端利用位于弯折区的第一膜层的走线与第二焊盘组的焊盘连接。通过将栅极驱动芯片与源极驱动芯片一并设置在柔性电路基板上，使得阵列基板的侧边无须再设置栅极驱动电路或栅极驱动芯片绑定区，从而进一步缩减显示装置的边框。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，更具体地说，涉及一种阵列基板与显示装置。

背景技术

随着消费品电子设备向轻薄、窄边框、高分辨率、屏占比高等方面发展，需求将显示模组的下边框尺寸越来越小，集成电路芯片绑定在玻璃上(chip on glass，COG)是当前显示模组中用到较多的技术，但这种将集成电路芯片(IC) 直接绑定在显示面板玻璃上会占用显示面板的屏幕非显示区域，不利于实现显示面板的超窄边框或是全面屏的设计。

目前，为了达到超窄边框的设计，通常使用薄膜覆晶(chip on film，COF) 的封装技术，将显示面板所需的驱动芯片(例如，源极驱动芯片)设置在与显示面板连接的柔性电路板上，从而减少用来设置驱动芯片的阵列基板面积。然而，对于使用阵列基板驱动(gatedriver on array，GOA)的显示面板来说，虽然将栅极驱动电路设置在阵列基板的两侧可节省使用栅极驱动芯片的成本，但同时显示面板的两端的阵列基板驱动电路限制了超窄边框的设计，而无法进一步达到无边框的需求。因此，有必要提供一种新的薄膜覆晶技术以实现无边框的设计。

发明内容

本申请提供一种具有新型薄膜覆晶封装结构的阵列基板，以解决显示面板的边框无法进一步缩减的问题。

为了解决上述问题，本申请的一个方案提供一种阵列基板，其包括第一基板、柔性电路基板、第一焊盘组、第二焊盘组、源极驱动芯片及栅极驱动芯片。柔性电路基板与所述第一基板连接，具有靠近所述第一基板的第一区域、位于所述第一区域远离所述第一基板的一侧的第二区域及位于所述第二区域远离所述第一区域的一侧的第三区域。所述柔性电路基板包括第二基板、第一膜层及第二膜层。第一膜层设置在所述第二基板上方并形成有多个走线。第二膜层设置在所述第二基板下方并形成有多个走线。所述第一膜层与所述第二膜层之间形成有位于所述第一区域的多个第一过孔与位于所述第三区域的多个第三过孔。第一焊盘组设置在所述第一膜层上并位于所述第二区域。第二焊盘组设置在所述第一膜层上并位于所述第二区域，且位于所述第一焊盘组远离所述第一基板的一侧。源极驱动芯片设置在所述第一膜层上并位于所述第三区域，其中所述源极驱动芯片的第一输出端通过所述第一膜层的走线与所述第二焊盘组中的焊盘连接。栅极驱动芯片设置在所述第一膜层上并位于所述第三区域，以及位于所述源极驱动芯片远离所述第二焊盘组的一侧。所述栅极驱动芯片的输出端通过所述第一膜层的走线穿过所述第三过孔与所述第二膜层的走线连接，所述第二膜层的走线穿过所述第一过孔并通过所述第一膜层的走线与所述第一焊盘组中的焊盘连接。

在一些实施例中，所述柔性电路基板还具有位于所述第二区域和所述第三区域之间的第四区域，所述第一膜层与所述第二膜层之间还形成有位于所述第四区域的多个第四过孔，其中所述源极驱动芯片的第二输出端通过所述第一膜层的走线穿过所述第四过孔与所述第二膜层的走线连接，所述第二膜层的走线穿过所述第一过孔并通过所述第一膜层的走线与所述第一焊盘组中的焊盘连接。

在一些实施例中，所述第一膜层在所述第一区域、所述第三区域和所述第四区域分别形成有多个第一顶部走线、多个第三顶部走线和多个第四顶部走线，其中所述栅极驱动芯片的所述输出端通过所述第三顶部走线穿过所述第三过孔与所述第二膜层的走线连接，所述第二膜层的走线穿过所述第一过孔与所述第一顶部走线连接，以及所述第一顶部走线与所述第一焊盘组中的焊盘连接。

在一些实施例中，所述源极驱动芯片的所述第一输出端通过所述第四顶部走线直接与所述第二焊盘组中的焊盘连接。