[发明专利]一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法

权利要求书

1.一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

a：基于所需设计的线圈电路板，获得初始状态下的内层图形样式、外层图形样式；

b：在内层图形样式上选定对准度区域，并在对准度区域设置五个孔，孔的孔径设计为0.4mm，且其中4个孔基于开窗设计，并设计孔到铜距离分别为6mil(开窗28mil)、7mil(开窗30mil)、8mil(开窗32mil)、9mil(开窗34mil)，另外一个孔的设计基于接地、不开窗且与铜皮连接；

c：依照步骤b对初始状态下的外层图形样式进行设计，其中针对开窗的四个孔，外层设计孔环单边10mil，并标注孔到铜距离6、7、8、9；针对不开窗接地的孔，标注D；

d：针对步骤b完成后的内层图形样式，基于电路板的制作方法，光绘出底片，经过内层曝光-显影-蚀刻-退膜后形成内层图形，根据内层图形设计蚀刻出所有内层；

e：针对步骤c完成后的外层图形样式，步骤d完成后，基于电路板的制作方法，经内层、压合、钻孔、电镀、干膜、蚀刻工艺制作成外层图形，进一步完成防焊、文字、化金流程，此时即获得线圈电路板初板；

f：根据允许的层偏值对线圈电路板初板进行测量，如果基于接地所设计的孔与所允许的层偏值所代表的孔之间短路，此时则层偏大于所允许的层偏值，即所获得的线圈电路板初板需报废；反之所获得的线圈电路板初板符合要求；

g：针对符合要求的线圈电路板初板，基于线圈电路板的设计需求，对中部多余的板体及四周多余的板体分别进行锣掉，此时即获得符合要求的线圈电路板。

2.根据权利要求1所述的一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，其特征在于，所述对准度区域设在线圈电路板中部所需锣掉的板体内。