[发明专利]一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法

说明书

本发明公开了一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，基于所需设计的线圈电路板，获得初始状态下的内层图形样式、外层图形样式；在内层图形样式上选定对准度区域，并在对准度区域设置五个孔，根据允许的层偏值对线圈电路板初板进行测量，如果基于接地所设计的孔与所允许的层偏值所代表的孔之间短路，此时则层偏大于所允许的层偏值，即所获得的线圈电路板初板需报废；反之所获得的线圈电路板初板符合要求。本发明基于层偏会短路的现象，在线圈电路板的设计制造过程中，避免了不良线圈电路板被生产出来的现象，确保了生产完成后的每一个线圈电路板都能够符合要求，进而有利于在线圈电路板的设计制造过程中进行应用。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法。

背景技术

目前针对电路板的对位监控为在工艺边四角设计同心圆，同心圆距离3mil，因此只能监控整PNL的大概对位值，不能准确监控线圈电路板内因局部涨缩、A/B差、孔偏、涨缩导致的层偏。

然而由于线圈电路板的线圈绕组到板边距离要求严格，因此需要实现对其进行更准确检测，以确保每片线圈电路板均符合所允许的层偏要求。为此，我们提出了一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，包括如下步骤：

a：基于所需设计的线圈电路板，获得初始状态下的内层图形样式、外层图形样式；

b：在内层图形样式上选定对准度区域，并在对准度区域设置五个孔，孔的孔径设计为0.4mm，且其中4个孔基于开窗设计，并设计孔到铜距离分别为6mil(开窗28mil)、7mil(开窗30mil)、8mil(开窗32mil)、9mil(开窗34mil)，另外一个孔的设计基于接地、不开窗且与铜皮连接；

c：依照步骤b对初始状态下的外层图形样式进行设计，其中针对开窗的四个孔，外层设计孔环单边10mil，并标注孔到铜距离6、7、8、9；针对不开窗接地的孔，标注D；

d：针对步骤b完成后的内层图形样式，基于电路板的制作方法，光绘出底片，经过内层曝光-显影-蚀刻-退膜后形成内层图形，根据内层图形设计蚀刻出所有内层；

e：针对步骤c完成后的外层图形样式，步骤d完成后，基于电路板的制作方法，经内层、压合、钻孔、电镀、干膜、蚀刻工艺制作成外层图形，进一步完成防焊、文字、化金流程，此时即获得线圈电路板初板；

f：根据允许的层偏值对线圈电路板初板进行测量，如果基于接地所设计的孔与所允许的层偏值所代表的孔之间短路，此时则层偏大于所允许的层偏值，即所获得的线圈电路板初板需报废；反之所获得的线圈电路板初板符合要求；

g：针对符合要求的线圈电路板初板，基于线圈电路板的设计需求，对中部多余的板体及四周多余的板体分别进行锣掉，此时即获得符合要求的线圈电路板。

优选的，所述对准度区域设在线圈电路板中部所需锣掉的板体内。

本发明提出的一种基于同心圆对位设计的线圈电路板设计制造方法，有益效果在于：本发明基于层偏会短路的现象，在线圈电路板的设计制造过程中，避免了不良线圈电路板被生产出来的现象，确保了生产完成后的每一个线圈电路板都能够符合要求，进而有利于在线圈电路板的设计制造过程中进行应用。

附图说明

图1为实施例1中步骤b完成后的示意图；

图2为实施例1中步骤c完成后的示意图；

图3为实施例1中步骤g完成后的示意图。