[发明专利]晶圆清洗装置

说明书

本发明提供一种晶圆清洗装置，包括用于清洗晶圆的刷头、偏移模块及刷头旋转模块，刷头设于所述偏移模块上，所述偏移模块用于带动刷头移动，刷头旋转模块用于带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。采用该结构的晶圆清洗装置使得晶圆清洗装置中的刷头可适用于对不同尺寸的晶圆进行清洗，由于刷头可移动，故可使对晶圆上每一个位置进行清洁时都受力均匀，使得清洗更充分，清洗效果更好，适用范围广泛，具有良好的应用场景。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术

在半导体制造过程中，晶圆的制造是非常重要的一步，在晶圆制造过程中需要对晶圆进行清洗打磨，为了更高效率地对晶圆进行清洗，现有技术中一般采用具有旋转刷头的设备对晶圆进行清洗，为了可以清洗到整个晶圆的面，需要刷头的面积足以覆盖整个晶圆，这种结构虽然也能进行清洗，但需要刷头特别大，适应范围较小，同时由于刷头较大，对刷头的要求也高，如果刷头没有做的特别平整，或在使用过程中产生了损坏而导致刷头不平整，就会给晶圆的制造带来影响。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种晶圆清洗装置，以满足对晶圆清洗的需求。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶圆清洗装置，包括用于清洗晶圆的刷头，其主要特点是，所述晶圆清洗装置还包括：

偏移模块，所述刷头设于所述偏移模块上，所述偏移模块用于带动刷头移动；

刷头旋转模块，用于带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。

在本发明一个优选实施例中，所述偏移模块包括第一旋转机构、第一传动机构及第二传动机构；

所述第一旋转机构与所述第一传动机构同轴设置；

所述第二传动机构与所述第一传动机构垂直连接；

所述刷头设于所述第二传动机构上，且所述刷头与所述第一传动机构间隔预设距离；

所述第一旋转机构通过所述第一传动机构带动所述第二传动机构绕所述第一传动机构的轴线旋转，以带动所述刷头移动。

在本发明一个优选实施例中，所述第一传动机构为中空的旋转轴，所述第二传动机构为中空壳体；

所述刷头旋转模块包括第二旋转机构、第三传动机构及第四传动机构；

所述第三传动机构穿插于所述旋转轴中，所述第四传动机构设于所述中空壳体中；

所述刷头通过刷头传动机构固定于所述中空壳体外侧，且所述刷头设于所述中空壳体的下侧；

所述第二旋转机构依次通过所述第三传动机构、第四传动机构及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。

在本发明一个优选实施例中，所述第三传动机构包括联轴器和传动轴；

所述第四传动机构包括皮带轮传动组件；

所述第二旋转机构依次通过所述联轴器、传动轴、皮带轮传动组件及所述刷头传动机构带动所述刷头绕所述刷头的轴心旋转。

在本发明一个优选实施例中，所述中空壳体中还设有松紧调节组件，所述松紧调节组件与所述皮带轮传动组件相邻，用于调节所述皮带轮传动组件中的皮带的松紧。

在本发明一个优选实施例中，所述晶圆清洗装置还包括喷射头模块，所述喷射头模块设于所述偏移模块上，所述喷射头模块随所述刷头移动而移动。

在本发明一个优选实施例中，所述晶圆清洗装置还包括第一基座、第二基座和升降模块、所述偏移模块与所述刷头旋转模块设于所述第一基座上，所述升降模块带动所述第一基座在所述第二基座上上下移动。