[发明专利]耐刺扎可降噪的智能轮胎在审
申请号: | 202111519401.4 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114393960A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 丁木;贾进义;李宁;姜晓凤 | 申请(专利权)人: | 三角轮胎股份有限公司 |
主分类号: | B60C19/00 | 分类号: | B60C19/00;B60C19/12;B60C23/04 |
代理公司: | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人: | 王元生 |
地址: | 264200 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐刺扎可降噪 智能 轮胎 | ||
1.一种耐刺扎可降噪的智能轮胎,包括轮胎本体,轮胎本体包括胎冠、胎面、胎侧、胎圈、气密层,其特征是,胎冠部位对应的胎内侧的气密层上涂覆有耐刺扎涂层,智能芯片组件粘附在耐刺扎涂层上,降噪部件粘附在耐刺扎涂层上,智能芯片组件位于耐刺扎涂层和降噪部件之间;所述的智能芯片组件粘附在耐刺扎涂层的中间位置,距离耐刺扎涂层左、右两侧宽度相等。
2.根据权利要求1所述耐刺扎可降噪的智能轮胎,其特征在于所述的耐刺扎涂层宽度比胎面接地宽度大10~30mm,耐刺扎涂层厚度3.0~6.0mm,耐刺扎涂层重量为轮胎本体重量的5%~20%。
3.根据权利要求1所述耐刺扎可降噪的智能轮胎,其特征在于所述的智能芯片组件包含集成芯片、天线、供电模块,集成芯片和天线组合在一起,整体长度不大于45mm,宽度不大于15mm,厚度不大于1.0mm;智能芯片组件的供电模块单独外接,长度和宽度均不超过20mm,厚度不超过2.0mm。
4.根据权利要求3所述耐刺扎可降噪的智能轮胎,其特征在于所述的集成芯片是将温度传感器、压力传感器、位置传感器、加速度传感器、测距传感器集成在一块芯片上。
5.根据权利要求1所述耐刺扎可降噪的智能轮胎,其特征在于所述的降噪部件为聚氨酯发泡材料材料,呈圆圈状,沿气密层中心线左右对称。
6.根据权利要求1所述耐刺扎可降噪的智能轮胎,其特征在于所述的降噪部件可分为上部和下部两部分,其中,下部是断面呈长方形的长条状结构,长方形的长边比耐刺扎涂层宽度窄10~30mm,长方形的短边宽度20~40mm;上部是连续半圆相连的拱形结构,半圆半径为下部长方形短边的1/4~3/4。
7.根据权利要求1所述耐刺扎可降噪的智能轮胎,其特征在于所述的降噪部件首、尾横断面呈矩形,且首、尾接头搭接角度为90°。
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