[发明专利]一种陶瓷介质填充拓扑结构在审
| 申请号： | 202111523771.5 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114243236A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李龙章;杨佳卓 | 申请（专利权）人： | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 李现艳 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 介质 填充 拓扑 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷介质填充拓扑结构，包括陶瓷介质块和谐振腔组，陶瓷介质块上设置所述谐振腔组，所述谐振腔组包括若干分散排布的谐振腔，单个所述谐振腔两两相邻之间设置用于调节邻腔耦合量的沟槽，其特征在于：任意两个相邻的谐振腔之间可选择性的连接有连通沟槽，通过调节连通沟槽的深度来增强邻腔的交叉耦合量。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷介质填充拓扑结构，其特征在于：所述连通沟槽包括但不仅限于一字型沟槽和Z型沟槽。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷介质填充拓扑结构，其特征在于：所述陶瓷介质块的背面设置有输入端口和输出端口。
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