[发明专利]一种陶瓷介质填充拓扑结构

说明书

本发明提供一种陶瓷介质填充拓扑结构，包括陶瓷介质块和谐振腔组，陶瓷介质块上设置所述谐振腔组，所述谐振腔组包括若干分散排布的谐振腔，单个所述谐振腔两两相邻之间设置用于调节邻腔耦合量的沟槽，任意两个相邻的谐振腔之间可选择性的连接有连通沟槽，通过调节连通沟槽的深度来增强邻腔的交叉耦合量，而且，连通沟槽为灵活分布，可以实现多种腔与腔之间的耦合效果，从而实现左右传输零点不对称的滤波器。

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，具体涉及一种陶瓷介质填充拓扑结构。

背景技术

介质填充波导滤波器其电磁原理与传统金属腔波导滤波器相同，区别在于，介质填充波导滤波器一般采用功能陶瓷介质，传统金属腔波导滤波器采用空气，功能陶瓷介质与空气的介电常数不同。介质填充波导滤波器作为一种新类型波导滤波器，其关键设计技术在于拓扑结构与传输零点的实现。

现有陶瓷介质填充拓扑结构方案多为如图1所示的结构，图1中，1-8为谐振腔；9-18为多种不同的沟槽结构；现有陶瓷介质填充拓扑结构方案在工作时，通过沟槽结构来调整两个谐振腔之间的耦合量大小；通过调整谐振腔1-8处的孔的大小和深度来调整频率；并通过沟槽16实现谐振腔1与谐振腔4之间的耦合，通过沟槽17实现谐振腔5与谐振腔8之间的耦合，实现两个传输零点，对现有陶瓷介质填充拓扑结构进行仿真实验，仿真后得到的仿真频率响应曲线分别如图2所示，由图2可知，现有陶瓷介质填充拓扑结构实现的左右传输零点是对称的，只能适应于带外近端抑制要求较低，且带外抑制较为对称的滤波器。由于结构限制，现有方案无法实现腔1与腔3，腔2与腔4，腔5与腔7以及腔6与腔8之间的交叉耦合，导致无法实现耦合更强的传输零点。对于近端抑制较高，零点要求较多，左右传输零点不对称的滤波器性能（仿真频率响应曲线如图5和图6所示），现有结构是无法满足要求的。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种易于实现交叉耦合的陶瓷介质填充拓扑结构。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种陶瓷介质填充拓扑结构，包括陶瓷介质块和谐振腔组，陶瓷介质块上设置所述谐振腔组，所述谐振腔组包括若干分散排布的谐振腔，单个所述谐振腔两两相邻之间设置用于调节邻腔耦合量的沟槽，任意两个相邻的谐振腔之间可选择性的连接有连通沟槽，通过调节连通沟槽的深度来增强邻腔的交叉耦合量。

进一步的，所述的沟槽和连通沟槽均包括但不仅限于一字型沟槽和Z型沟槽。

进一步的，所述陶瓷介质块的背面设置有输入端口和输出端口。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在任意两个相邻的谐振腔之间可选择性的连接有连通沟槽，通过调节连通沟槽的深度来增强邻腔的交叉耦合量，而且，连通沟槽为灵活分布，可以实现多种腔与腔之间的耦合效果，从而实现左右传输零点不对称的滤波器。

附图说明

图1是现有陶瓷介质填充拓扑结构的示意图；

图2是对现有陶瓷介质填充拓扑结构进行仿真实验后，得到的左右传输零点对称的仿真频率响应曲线；

图3是本发明一种陶瓷介质填充拓扑结构的正面结构示意图；

图4是本发明一种陶瓷介质填充拓扑结构的背面结构示意图；

图5是左右传输零点不对称且零点左高右低的仿真频率响应曲线；

图6是左右传输零点不对称且零点左低右高的仿真频率响应曲线。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。