[发明专利]关于矩阵型图形的检测方法在审
| 申请号： | 202111525694.7 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114334687A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 米琳;李志国 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 刘昌荣 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 关于 矩阵 图形 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种关于矩阵型图形的检测方法，其特征在于，其包括以下步骤：
步骤一，将矩阵型图形拆分为多个同等分图形；
步骤二，扫描电子显微镜对多个同等分图形进行定点拍照；
步骤三，基于步骤二拍照的图形进行测量；
步骤四，将步骤三的测量结果收集起来，进行分析，最终输出检测结果。
2.如权利要求1所述的关于矩阵型图形的检测方法，其特征在于，所述步骤三把步骤二拍照的矩阵图形线做标记。
3.如权利要求1所述的关于矩阵型图形的检测方法，其特征在于，所述步骤四将步骤三的测量结果收集起来做成表格和柱状图。
4.如权利要求1所述的关于矩阵型图形的检测方法，其特征在于，所述步骤四按照设定管控标准分析。
5.如权利要求1所述的关于矩阵型图形的检测方法，其特征在于，所述扫描电子显微镜进行不同次数的拍照，收集不同分段图形照片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
