[发明专利]一种具有辅助切割定位的晶圆加工用砂轮划片机

说明书

本发明涉及砂轮划片机技术领域，且公开了一种具有辅助切割定位的晶圆加工用砂轮划片机，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有顶板，所述顶板的底部设置有切割结构，所述底座的顶部设置有辅助结构，所述辅助结构的内部设置有滑动结构，所述切割结构包括电动伸缩缸。该具有辅助切割定位的晶圆加工用砂轮划片机，通过将晶圆放置在放置板的顶部，然后启动电动液压缸，电动液压缸带动液压杆，使液压杆带动直齿条和推动板对晶圆进行固定和限位，同时通过启动电机，电机带动转动轴，使转动轴带动皮带本体和第一滚轮转动，这样第一滚轮就可以带动放置板向左侧移动，便于对晶圆进行移动定位切割。

技术领域

本发明涉及砂轮划片机技术领域，具体为一种具有辅助切割定位的晶圆加工用砂轮划片机。

背景技术

划片机包括砂轮划片机和激光划片机，目前性价比较高和使用范围较广还是砂轮划片机，砂轮划片机综合了水气电、空气静压高速主轴，精密机械传动、传感器以及自动化控制等技术的精密数控设，主要用于硅集成电路、发光二极管等材料的划切加工、具体应用例如备晶圆的划切，但是现有的晶圆在在砂轮划片机将其切分的过程中还存在一些问题需要改善，一是在切割的过程中晶圆由于其形态问题定位不佳；二是在进行切割晶圆时，晶圆易移动不稳定，容易导致切割位置错误，因此，我们提出了一种具有辅助切割定位的晶圆加工用砂轮划片机来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有辅助切割定位的晶圆加工用砂轮划片机，具备辅助切割定位功能、移动稳定等优点，解决了背景技术中提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有辅助切割定位的晶圆加工用砂轮划片机，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有顶板，所述顶板的底部设置有切割结构，所述底座的顶部设置有辅助结构，所述辅助结构的内部设置有滑动结构；

所述切割结构包括电动伸缩缸，所述电动伸缩缸的底部固定连接在顶板的顶部，所述电动伸缩缸的内部活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有U形架，所述U形架的内部转动连接有划片砂轮，所述划片砂轮的输出端固定连接有驱动机，所述连接板的顶部设置有冲洗结构。

进一步的，所述冲洗结构包括水箱，所述水箱的底部固定连接在顶板的顶部，所述水箱的顶部固定连通有收缩管，所述收缩管的底端固定连通有水泵，所述水泵的右侧内部固定连通有进水管，所述进水管的底端固定连通有存水管，所述存水管的底部活动安装有喷水头。

进一步的，所述辅助结构包括工作台，所述工作台的底部固定连接在底座的顶部，所述工作台的顶部开设有限位槽，所述工作台的内部靠近限位槽的底部开设有矩形槽，所述工作台的内部转动连接有转动轴，所述转动轴的前端外壁固定连接有皮带轮，所述皮带轮的外壁转动连接有皮带本体，所述转动轴的外壁固定连接有第一滚轮，所述转动轴的后端外壁固定连接在电机的内部，所述工作台的内部设置有稳定结构，所述工作台的内部靠近限位槽的一侧开设有滑槽。

进一步的，所述稳定结构包括空腔，所述空腔开设在工作台的内部，所述空腔的顶部开设有连接槽，所述空腔的内壁固定连接有固定块，所述固定块的右侧内部活动连接有第一活动轴，所述第一活动轴的外壁活动连接有活动架，所述活动架的底端内部活动连接有第二活动轴，所述第二活动轴的外壁活动连接有滑轮，所述活动架的底端外壁固定连接有第一弹簧，所述滑轮的一侧滑动连接有梯形块，所述梯形块的后侧外壁固定连接有滑动块，所述滑动块的外壁滑动连接在滑动槽的内部，所述活动架的顶端右侧固定连接有第二弹簧，所述梯形块的底端内部活动安装有第二滚轮。

进一步的，所述滑动结构包括放置板，所述放置板活动连接在限位槽的内部，所述放置板的顶部固定连接有限位板，所述限位板的内部开设有通孔，所述通孔的内部设置有限位结构。