[发明专利]层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电容器，具备：

电容器主体，具有：层叠体，交替层叠了电介质层和内部电极层；以及外部电极，分别配置在所述层叠体的两个端面并与所述内部电极层连接；

内插器，配置在所述电容器主体的基板安装侧面；和

绝缘树脂膜，配置在所述内插器中的与所述基板安装侧面对置的电容器对置面和所述基板安装侧面之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，

所述间隙形成在所述基板安装侧面中的未配置所述外部电极的部分和所述电容器对置面之间。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，

所述内插器相互间隔开地配置两个，

所述绝缘树脂膜配置在两个所述内插器各自中的与所述基板安装侧面对置的电容器对置面和所述基板安装侧面之间的间隙。

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电容器，其中，

所述绝缘树脂膜具有：

第1部分，配置在一个所述内插器侧的所述间隙；

第2部分，配置在另一个所述内插器侧的所述间隙；和

连接部分，沿着所述基板安装侧面延伸，对所述第1部分和所述第2部分进行连接。

5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器，其中，

所述连接部分比所述第1部分以及所述第2部分厚。

6.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，包含：

电容器主体制造工序，交替层叠电介质层和内部电极层来制造层叠体，并在所述层叠体的两个端面分别形成与所述内部电极层连接的外部电极来制造电容器主体；

内插器配置工序，在所述电容器主体的基板安装侧面配置相互间隔开的两个内插器；

绝缘树脂配置工序，在所述基板安装侧面配置绝缘树脂材料；

绝缘树脂扩展工序，使所配置的所述绝缘树脂材料侵入到所述基板安装侧面和所述内插器的电容器对置面之间的间隙；和

绝缘树脂固化工序，使所述绝缘树脂材料固化。

7.根据权利要求6所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

所述绝缘树脂扩展工序包含脱泡工序。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

所述绝缘树脂固化工序为热固化或光固化工序。