[发明专利]一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法

权利要求书

1.一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备与待加工的平边型晶圆尺寸相同的凹口型晶圆；

S2、将待加工的平边型晶圆的非加工面进行化学机械平坦化；

S3、将所述非加工面与凹口型晶圆键合固定；

S4、使用凹口型晶圆加工设备对键合后的平边型晶圆进行加工。

2.根据权利要求1所述的一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括如下步骤：所述非加工面与所述凹口型晶圆的正面键合时，所述凹口型晶圆的凹口对称地放置于待加工的平边型晶圆的中心线上。

3.根据权利要求1所述的一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，其特征在于，所述步骤S4之后还包括如下步骤：

S5、对键合后的凹口型晶圆进行减薄处理。

4.根据权利要求1所述的一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，其特征在于，所述步骤S2中的非加工面经过化学机械平坦化后达到表面粗糙度小于3nm，翘曲度在50um以下。