[发明专利]一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法

说明书

本发明提供了一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，包括以下步骤：准备与待加工的平边型晶圆相同尺寸的凹口型晶圆；将待加工的平边型晶圆的非加工面进行化学机械平坦化；将非加工面与凹口型晶圆的加工面键合固定；使用凹口型晶圆加工设备对键合后的平边型晶圆进行加工。本发明解决了凹口型晶圆加工设备无法加工平边型晶圆的问题，提高了机台对不同类型晶圆加工的兼容性，减少生产制造中的困难。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法。

背景技术

目前半导体业内晶圆分为凹口型与平边型，两种类型的晶圆导致晶圆加工设备也分为可以加工凹口型与平边型，每种设备的价格一般在几十到几千万不等。两种晶圆类型形状不同，对于设备而言就相当于是两种加工物。凹口型晶圆加工设备在最初设计的时候只能识别凹口型的晶圆，如果强行加工其他形状的晶圆，设备就会报警无法正常做片。按照传统方法如果想要使用凹口型机台加工平边型晶圆需要对设备进行改造，改造的费用非常高。改造后又不能对凹口型晶圆进行加工，兼容性差并且费时费力。

基于上述阐述的问题，亟需一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法。

发明内容

本发明为了解决上述问题，提出了一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法。为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：

一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，包括以下步骤：

S1、准备与待加工的平边型晶圆尺寸相同的凹口型晶圆；

S2、将待加工的平边型晶圆的非加工面进行化学机械平坦化；

S3、将非加工面与凹口型晶圆键合固定；

S4、使用凹口型晶圆加工设备对键合后的平边型晶圆进行加工。

进一步的，非加工面与凹口型晶圆的正面键合时，凹口型晶圆的凹口对称地放置于待加工的平边型晶圆的中心线上。

进一步的，步骤S4之后还包括如下步骤：

S5、对键合后的凹口型晶圆进行减薄处理。

进一步的，步骤S2中的非加工面经过化学机械平坦化后达到表面粗糙度小于3nm，翘曲度在50um以下。

本发明能够取得以下技术效果：

本发明解决了凹口型晶圆加工设备无法加工平边型晶圆的问题，提高了机台对不同类型晶圆加工的兼容性，减少生产制造中的困难。

附图说明

图1为本发明公开的加工方法的流程图；

图2为本发明公开的凹口型晶圆的正面的结构示意图；

图3为本发明公开的待加工的平边型晶圆的结构示意图；

图4为本发明公开的平边型晶圆与凹口型晶圆键合后的正视结构示意图；

图5为本发明公开的平边型晶圆与凹口型晶圆键合后的侧视结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，而不构成对本发明的限制。

本发明提供了一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，如图1所示，包括如下步骤：

S1、准备与待加工的平边型晶圆尺寸相同的凹口型晶圆。