[发明专利]一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机

说明书

本发明涉及砂轮划片机技术领域，且公开了一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机，包括机架，所述机架的顶部固定连接有床身，所述床身的顶部固定连接有盖板。该多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机，通过多工位结构和多工位同步给料结构的设置，通过将晶圆本体放进放料筒的内部，使晶圆本体的底部活动连接在滑动槽二的内部，启动电动气缸，电动气缸的输出端带动着滑动板在滑动槽一的内部滑动，当滑动板向后端移动的同时，也带动着活动块也跟随着移动，活动块移动的时候推动着晶圆本体向后侧移动，使晶圆本体通过两个送料孔和通孔一、矩形孔一、矩形孔二掉进放置板的顶部，这样实现了多工位同步给料的作用，同时达到了提高加工效率的目的。

技术领域

本发明涉及砂轮划片机技术领域，具体为一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主；随着高新技术领域的不断发展，二极晶圆；硅晶圆等各种半导体集成电路晶圆的需求也越来越大，这使得半导体等集成电路行业得以飞速发展；在半导体晶圆的生产制造过程中常常需要用到精密切割划片设备。

传统砂轮式划片设备在晶圆加工过程中,大多数采用人工上料,人工从料架取出晶圆，然后将晶圆放进工位进行加工,在此过程中,由于是以人为主体进行取料,对人工熟练程度要求较高,不能进行多工位同步加工给料，这种供料方式速度低，因此，我们提出了一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机，实现了多工位同步给料，解决了不能进行多工位同步加工给料的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多工位同步给料的晶圆加工用砂轮划片机，包括机架，所述机架的顶部固定连接有床身，所述床身的顶部固定连接有盖板，所述盖板的底部设置有划片结构，所述床身的左侧开设有凹槽，所述机架的顶部设置有多工位结构，所述机架的顶部设置有稳定结构，所述机架的顶部靠近盖板的底部设置有多工位同步给料结构，所述床身的右侧固定连接有固定柱，所述固定柱的右端固定连接有放料筒，所述放料筒的内部活动连接有晶圆本体；

通过采用上述技术方案，多工位结构和多工位同步给料结构的设置，实现了多工位同步给料的作用，同时达到了提高加工效率的目的。

所述划片结构包括电动液压缸，所述电动液压缸的底部固定连接在盖板的顶部，所述电动液压缸的内部活动连接有液压杆，所述液压杆的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有U形块，所述U形块的前侧外壁固定连接有旋转电机，所述旋转电机输出端的后端外壁转动连接在U形块的内部，所述旋转电机的输出端外壁螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的底部前侧外壁固定连接有转动电机，所述转动电机输出端的后端外壁转动连接在螺纹块的内部，所述螺纹块的外壁固定连接有磨砂轮。

通过采用上述技术方案，U形块、旋转电机、螺纹块和磨砂轮的设置，实现了便于对划片结构内部的磨砂轮进行前后位置调节的作用。

进一步的，所述多工位结构包括电机一，所述电机一的底部镶嵌在机架的顶端内部，所述电机一的内部固定连接有转动轴一，所述转动轴一的顶部固定连接有齿轮，所述齿轮的顶部固定连接有放置板，所述放置板的一侧设置有固定结构。

通过采用上述技术方案，电机一、转动轴一、齿轮和四个放置板的设置，实现了多工位进行加工的作用。

进一步的，所述固定结构包括电动伸缩缸，所述电动伸缩缸的底部固定连接在齿轮的顶部，所述电动伸缩缸的内部活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的右端固定连接有推动板，所述推动板的右侧固定连接有推动杆，所述推动杆的右端固定连接有固定块。