[发明专利]体表附接单元及其装配方法

权利要求书

1.一种体表附接单元，包括外壳、以及附接到外壳上的传感器电极和针组件，所述针组件被配置为将传感器电极的体内部分导引入宿主皮下，其特征在于：还包括电子部件，所述电子部件在传感器电极和针组件被辐射灭菌之后被安装到外壳中，所述传感器电极电性连接到电子部件上。

2.根据权利要求1所述的体表附接单元，其特征在于：所述外壳包括上壳体和下壳体，所述传感器电极的体外部分附接到下壳体的上表面上，所述传感器电极的体内部分伸出下壳体的下表面。

3.根据权利要求2所述的体表附接单元，其特征在于：所述传感器电极的体外部分经第一导电部粘贴在下壳体的上表面上。

4.根据权利要求3所述的体表附接单元，其特征在于：所述第一导电部包括两个第一导电构件，所述传感器电极包括参比电极和工作电极，其中一个所述第一导电构件与参比电极电性连接，另一个所述第一导电构件与工作电极电性连接。

5.根据权利要求4所述的体表附接单元，其特征在于：所述第一导电构件包括粘贴在下壳体的上表面上的双面背胶的导电布和粘贴在导电布上的导电泡棉，所述传感器电极的体外部分被定位在导电布和导电泡棉之间。

6.根据权利要求1所述的体表附接单元，其特征在于：所述电子部件包括层叠配置的第一部分、第二部分和至少部分配置在第一部分的上表面上的传感器电子器件，所述第一部分叠加在传感器电极的体外部分上并与传感器电极的体外部分电性连接。

7.根据权利要求6所述的体表附接单元，其特征在于：所述第一部分的下表面上形成有电极信号输入端子，所述第一部分经电极信号输入端子与传感器电极的体外部分电性连接。

8.根据权利要求6所述的体表附接单元，其特征在于：所述传感器电子器件包括电池、处理器、导电迹线和无线通信电路，所述电池被配置在第一部分的上表面上。

9.根据权利要求8所述的体表附接单元，其特征在于：所述电池通过第二导电部分别与第一部分和第二部分电性连接，所述第二导电部包括配置在第一部分的上表面上的一个第二导电构件和配置在第二部分的下表面上的另一个第二导电构件，其中，一个所述第二导电构件电性连接到电池的正极和负极中的一个，另一个所述第二导电构件电性连接到电池的正极和负极中的另一个，所述第二导电部构成电子部件的电源输入端子。

10.根据权利要求6所述的体表附接单元，其特征在于：所述第一部分与第二部分之间还配置有第三导电部，所述第三导电部包括配置在第一部分的上表面上的一个第三导电构件和配置在第二部分的下表面上的另一个第三导电构件。

11.根据权利要求6所述的体表附接单元，其特征在于：所述电子部件的第一部分和第二部分为柔性电路板。

12.一种体表附接单元的装配方法，其特征在于：包括在对传感器电极和针组件进行辐射灭菌之前将传感器电极和针组件附接到体表附接单元的外壳上，以及在对传感器电极和针组件进行辐射灭菌之后将电子部件安装到体表附接单元的外壳中。

13.根据权利要求12所述的体表附接单元的装配方法，其特征在于：将所述电子部件叠加在传感器电极的体外部分上并与传感器电极的体外部分电性连接。

14.根据权利要求12所述的体表附接单元的装配方法，其特征在于：将所述电子部件分成第一部分和第二部分，以层叠的方式将所述第二部分安装在第一部分上。