[发明专利]PCB制作方法及PCB

权利要求书

1.一种PCB制作方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：

S10，获取多层板(10)，所述多层板(10)包括层叠设置的第一芯板(110)、第一吸水树脂(210)和第二芯板(120)，所述第一芯板(110)的上下表面分别设有第一铜层(310)和第二铜层(320)，所述第二铜层(320)朝向所述第二芯板(120)；所述第二芯板(120)的上下表面分别设有第三铜层(330)和第四铜层(340)，所述第三铜层(330)朝向所述第一芯板(110)，所述第一吸水树脂(210)在所述第二铜层(320)与所述第三铜层(330)之间，并位于预设开孔区域内；

S20，在所述多层板(10)对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔(10a)，所述通孔(10a)穿过所述第一吸水树脂(210)；

S30，对所述多层板(10)进行化学沉铜，以使第一吸水树脂(210)吸水以及所述通孔(10a)的孔壁形成沉铜层(400)，所述沉铜层(400)至少将所述第一铜层(310)和所述第二铜层(320)连接、所述第三铜层(330)和所述第四铜层(340)连接；

S40，对所述多层板(10)进行烘板处理，所述第一吸水树脂(210)向所述通孔(10a)方向膨胀并突出于所述通孔(10a)的孔壁形成第一凸起(211)，附着于所述第一凸起(211)的沉铜层(400)出现皲裂；

S50，去除附着在所述第一凸起(211)的沉铜层(400)或所述第一凸起(211)，以使所述第二铜层(320)与所述第三铜层(330)断开。

2.如权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S50具体包括以下步骤：

激光烧蚀所述第一凸起(211)或者附着于所述第一凸起(211)的沉铜层(400)，以将所述第二铜层(320)与所述第三铜层(330)断开；和/或，

通过碱性溶液对所述多层板(10)进行清洗，以去除所述第一吸水树脂(210)。

3.如权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述步骤S10具体包括以下步骤：

在所述第二铜层(320)朝向所述第三铜层(330)的一面或所述第三铜层(330)朝向所述第二铜层(320)的一面设置所述第一吸水树脂(210)；

将所述第一芯板(110)和第二芯板(120)叠放后压合，以形成所述多层板(10)。

4.如权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述多层板(10)还包括第三芯板(130)，所述步骤S10具体包括以下步骤：

所述第三芯板(130)为半固化片，在所述第三芯板(130)的一面嵌入所述第一吸水树脂(210)；

依次叠放所述第一芯板(110)、第三芯板(130)和第二芯板(120)，并进行压板，以形成所述多层板(10)。

5.如权利要求4所述的PCB制作方法，其特征在于，所述多层板(10)还包括第一外铜层(510)和第二外铜层(520)，所述步骤S10包括以下步骤：

依次叠放所述第一外铜层(510)、第一芯板(110)、第三芯板(130)、第二芯板(120)和第二外铜层(520)，并进行压板。

6.如权利要求5所述的PCB制作方法，其特征在于，所述第一外铜层(510)与所述第一铜层(310)于所述预设开孔区域设有第二吸水树脂(220)，所述第二外铜层(520)与所述第四铜层(340)于所述预设开孔区域设有第三吸水树脂(230)。

7.如权利要求6所述的PCB制作方法，其特征在于，所述多层板(10)还包括第四芯板(140)，所述第四芯板(140)位于所述第四铜层(340)与所述第二外铜层(520)之间，所述第四芯板(140)朝向所述第二外铜层(520)的一面设有第五铜层(350)，所述第五铜层(350)与所述第二外铜层(520)之间设有所述第三吸水树脂(230)；所述第四芯板(140)朝向所述第二芯板(120)的一面设有第四吸水树脂(240)，所述第四吸水树脂(240)位于所述第四铜层(340)与所述第五铜层(350)之间。