[发明专利]PCB制作方法及PCB

说明书

本申请公开了一种PCB制作方法及PCB，该方法包括：获取多层板，所述多层板包括层叠设置的第一芯板、第一吸水树脂和第二芯板，第一吸水树脂在第二铜层与第三铜层之间，并位于预设开孔区域内；在多层板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，通孔穿过第一吸水树脂；对多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水以及通孔的孔壁形成沉铜层，沉铜层至少将第一铜层和第二铜层连接、第三铜层和第四铜层连接；对多层板进行烘板处理，第一吸水树脂向通孔方向膨胀并突出于通孔的孔壁形成第一凸起，附着于第一凸起的沉铜层出现皲裂；去除附着在第一凸起的沉铜层或第一凸起，以使第二铜层与第三铜层的断开。本发明解决了电路板生产效率低的技术问题。

技术领域

本申请涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种PCB制作方法及PCB。

背景技术

多层电路板中，同一通孔只能实现同一网络空间的连接，为了实现不同网络空间的连接，每个网络必须通过一个通孔将不同层的网络连接起来。相关技术中，存在的方法为N+N的多个子板压合、特殊机械加工方式，将同一孔壁不同部分的孔铜去除与分离，其中N大于或等于1。但是，此加工工艺特殊，结构设计受限，如N+N方式对板材的耐热性能提出严苛的要求，特殊机械加工方法对孔径大小(通常为较大孔径)，刀具设计与加工方法提出诸多限制，导致一过孔多个网络空间结构的电路板的生产效率低。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种PCB制作方法及PCB，旨在解决当前一过孔多个网络空间结构的电路板生产效率低的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例提供一种PCB制作方法，所述的方法包括以下步骤：

S10，获取多层板，所述多层板包括层叠设置的第一芯板、第一吸水树脂和第二芯板，所述第一芯板的上下表面设有第一铜层和第二铜层，所述第二铜层朝向所述第二芯板；所述第二芯板的上下表面设有第三铜层和第四铜层，所述第三铜层朝向所述第一芯板，所述第一吸水树脂在所述第二铜层与所述第三铜层之间，并位于预设开孔区域内；

S20，在所述多层板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，所述通孔穿过所述第一吸水树脂；

S30，对所述多层板进行化学沉铜，以使第一吸水树脂吸水以及所述通孔的孔壁形成沉铜层，以及使所述第一吸水树脂吸水，所述沉铜层至少将所述第一铜层和所述第二铜层连接、所述第三铜层和所述第四铜层连接；

S40，对所述多层板进行烘板处理，所述第一吸水树脂向所述通孔方向膨胀并突出于所述通孔的孔壁形成第一凸起，附着于所述第一凸起的沉铜层出现皲裂；

S50，去除附着在所述第一凸起的沉铜层或所述第一凸起，以使所述第二铜层与所述第三铜层的断开。

在一实施例中，所述步骤S50具体包括以下步骤：

激光烧蚀所述第一凸起或者附着于所述第一凸起的沉铜层，以将所述第二铜层与所述第三铜层断开；和/或，通过碱性溶液对所述多层板进行清洗，以去除所述第一吸水树脂。

在一实施例中，所述步骤S10具体包括以下步骤：在所述第二铜层朝向所述第三铜层的一面或所述第三铜层朝向所述第二铜层的一面设置所述第一吸水树脂；将所述第一芯板和第二芯板叠放后压合，以形成所述多层板。

在一实施例中，所述多层板还包括第三芯板，所述步骤S10具体包括以下步骤：所述第三芯板为半固化片，在所述第三芯板的一面嵌入所述第一吸水树脂；依次叠放所述第一芯板、第三芯板和第二芯板，并进行压板，以形成所述多层板。

在一实施例中，所述多层板还包括第一外铜层和第二外铜层，所述步骤S10包括以下步骤：依次叠放所述第一外铜层、第一芯板、第三芯板、第二芯板和第二外铜层，并进行压板。