[发明专利]一种电路板插芯生产工艺

权利要求书

1.一种电路板插芯生产工艺，其特征在于：包括步骤S1、在电路板(9)上开设供芯片的引脚穿过的插孔，并将芯片的各引脚插装在相应的插孔内；

S2、将插装有芯片的电路板(9)移动至波峰焊系统的焊接工位处；

S3、采用波峰焊系统对各引脚进行波峰焊；

S4、对焊接后的电路板(9)进行冷却；

S5、对冷却后的电路板(9)进行包装；

所述波峰焊系统包括波峰焊机(1)、输送装置(2)以及控制器，控制器与波峰焊机(1)和输送装置(2)电控连接，控制器用于控制波峰焊机(1)和输送装置(2)动作，输送装置(2)包括主动滚筒(21)、从动滚筒(22)和驱动件(23)，驱动件(23)与主动滚筒(21)传动连接以驱动主动滚筒(21)绕其轴线转动，主动滚筒(21)和从动滚筒(22)的外周面上均设置有沿周向均匀间隔设置的传动齿，主动滚筒(21)和从动滚筒(22)之间还绕设有传动链条(24)，传动链条(24)设置有两条，传动链条(24)绕设于主动滚筒(21)和从动滚筒(22)的对应端部，传动链条(24)的外周面上沿长度方向均匀间隔设置有用于安装电路板(9)的安装组件(3)，安装组件(3)包括第一L形支撑件(31)和第二L形支撑件(32)，第一L形支撑件(31)的两端分别固定在两传动链条(24)上，第二L形支撑件(32)的两端也分别固定在两传动链条(24)上，第一L形支撑件(31)和第二L形支撑件(32)镜像对称设置，第一L形支撑件(31)和第二L形支撑件(32)之间形成电路板(9)的安装空间，电路板(9)的边缘支撑在第一L形支撑件(31)和第二L形支撑件(32)上，电路板(9)的输送路径经过波峰焊机(1)的波峰焊液出口(11)上方；所述输送装置(2)的两侧还设置有安装板(6)，安装板(6)的底部固定在波峰焊机(1)的上部外壳体上，两侧的安装板(6)相对的侧面上还开设有用于对电路板(9)进行导向限位的导向槽(61)，导向槽(61)沿电路板(9)的输送方向延伸，输送电路板(9)时电路板(9)的两侧边适配插装在相应的导向槽(61)内，电路板(9)能够沿导向槽(61)导向移动；所述输送装置(2)具有上料工位(4)和取料工位(5)，安装板(6)位于上料工位(4)和取料工位(5)之间，在上料工位(4)处将电路板(9)安装在输送装置(2)上，在取料工位(5)处将焊接完成后的电路板(9)从输送装置(2)上取下，导向槽(61)的靠近上料工位(4)的一端开设有引导槽(62)，引导槽(62)为V形槽，引导槽(62)的大口径端位于远离导向槽(61)的一侧，引导槽(62)的小口径端与引导槽(62)的相应端对接，引导槽(62)的底壁与导向槽(61)的底壁处于同一平面，引导槽(62)用于将电路板(9)的侧边引导至导向槽(61)内；所述波峰焊机(1)的上部外壳体上还设置有上料侧焊液回收通道(12)和取料侧焊液回收通道(13)，上料侧焊液回收通道(12)位于波峰焊机(1)的波峰焊液出口(11)的靠近上料工位(4)一侧，取料侧焊液回收通道(13)位于波峰焊机(1)的波峰焊液出口(11)的靠近取料工位(5)一侧，上料侧焊液回收通道(12)和取料侧焊液回收通道(13)均与波峰焊机(1)的焊液储存箱连通，上料侧焊液回收通道(12)和取料侧焊液回收通道(13)的进料口均能够承接电路板(9)焊接时溅出的焊液；所述波峰焊机(1)的上部外壳体上还设置有用于对焊接后的电路板(9)进行冷却的风冷装置(7)，风冷装置(7)位于取料侧焊液回收通道(13)的靠近取料工位(5)一侧，且风冷装置(7)位于两安装板(6)之间；

取料侧焊液回收通道(13)内还转动设置有第一滚筒(14)，第一滚筒(14)的外周面上设置有沿周向均匀间隔设置的条形板状的扇叶，第一滚筒(14)的中心同轴固定设置有转轴，第一滚筒(14)的转动轴线平行于主动滚筒(21)的转动轴线，第一滚筒(14)的转轴的两端穿过取料侧焊液回收通道(13)向外伸出并转动安装在两侧的安装板(6)上，第一滚筒(14)的转轴的一端穿过相应侧的安装板(6)向外伸出形成外伸端，外伸端上同轴固定设置有第一齿轮(15)；两安装板(6)之间还转动安装有辅助冷却滚筒(8)，辅助冷却滚筒(8)的外周面上设置有沿周向均匀间隔设置的条形板状的扇叶，辅助冷却滚筒(8)的中心同轴固定设置有转轴，辅助冷却滚筒(8)的转动轴线平行于主动滚筒(21)的转动轴线，辅助冷却滚筒(8)位于风机与取料侧焊液回收通道(13)之间，且辅助冷却滚筒(8)位于传动链条(24)的下方，辅助冷却滚筒(8)的转轴的两端分别转动安装在两侧的安装板(6)上，辅助冷却滚筒(8)的转轴的靠近第一齿轮(15)的一端穿过相应侧的安装板(6)向外伸出形成伸出端，伸出端上同轴固定设置有第二齿轮(81)，第二齿轮(81)与第一齿轮(15)之间绕设有齿条(82)。