[发明专利]一种电路板插芯生产工艺有效

专利信息
申请号: 202111530011.7 申请日: 2021-12-15
公开(公告)号: CN114309857B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 曹雪龙 申请(专利权)人: 上海羽默电子科技有限公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K3/08;H05K3/32;H05K3/34;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201400 上海市奉贤区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 生产工艺
【说明书】:

本申请涉及一种电路板插芯生产工艺,包括步骤S1、在电路板上开设供芯片的引脚穿过的插孔,并将芯片的各引脚插装在相应的插孔内;S2、将插装有芯片的电路板移动至波峰焊系统的焊接工位处;S3、采用波峰焊系统对各引脚进行波峰焊;S4、对焊接后的电路板进行冷却;S5、对冷却后的电路板进行包装。本申请的电路板插芯生产工艺采用波峰焊系统将芯片的引脚与电路板焊接,一次焊接能够对多个引脚进行焊接,从而提高了集成电路板的生产效率。

技术领域

本申请涉及集成电路板生产制造领域,尤其涉及一种电路板插芯生产工艺。

背景技术

集成电路板在生产制作过程中需要将电子元器件插装在电路板上,并将电子元器件的引脚与电路板焊接固定实现电连接。现有技术中在制作集成电路板时通常是采用点焊机对电子元器件的引脚进行点焊,即针对各个引脚进行单独焊接。

上述现有技术中制作集成电路板的工艺存在的技术问题是,电子元器件的引脚焊接效率低,导致集成电路板的生产效率低。

发明内容

为了提高集成电路板的生产效率,本申请提供一种电路板插芯生产工艺。

本申请提供的电路板插芯生产工艺采用如下的技术方案:

一种电路板插芯生产工艺,包括步骤S1、在电路板上开设供芯片的引脚穿过的插孔,并将芯片的各引脚插装在相应的插孔内;

S2、将插装有芯片的电路板移动至波峰焊系统的焊接工位处;

S3、采用波峰焊系统对各引脚进行波峰焊;

S4、对焊接后的电路板进行冷却;

S5、对冷却后的电路板进行包装。

通过采用上述技术方案,本申请的电路板插芯生产工艺采用波峰焊系统将芯片的引脚与电路板焊接,一次焊接能够对多个引脚进行焊接,从而提高了集成电路板的生产效率。

优选的,所述步骤S1与步骤S2之间还有步骤S1.1,对插装有芯片的电路板进行预加热处理。

通过采用上述技术方案,可以使得电路板逐渐适应高温,防止电路板直接进行波峰焊受到高温损坏。

优选的,所述步骤S4中采用风冷的方式对焊接后的电路板进行冷却。

通过采用上述技术方案,冷却效率高。

优选的,所述波峰焊系统包括波峰焊机、输送装置以及控制器,控制器与波峰焊机和输送装置电控连接,控制器用于控制波峰焊机和输送装置动作,输送装置包括主动滚筒、从动滚筒和驱动件,驱动件与主动滚筒传动连接以驱动主动滚筒绕其轴线转动,主动滚筒和从动滚筒的外周面上均设置有沿周向均匀间隔设置的传动齿,主动滚筒和从动滚筒之间还绕设有传动链条,传动链条设置有两条,传动链条绕设于主动滚筒和从动滚筒的对应端部,传动链条的外周面上沿长度方向均匀间隔设置有用于安装电路板的安装组件,安装组件包括第一L形支撑件和第二L形支撑件,第一L形支撑件的两端分别固定在两传动链条上,第二L形支撑件的两端也分别固定在两传动链条上,第一L形支撑件和第二L形支撑件镜像对称设置,第一L形支撑件和第二L形支撑件之间形成电路板的安装空间,电路板的边缘支撑在第一L形支撑件和第二L形支撑件上,电路板的输送路径经过波峰焊机的波峰焊液出口上方。

通过采用上述技术方案,焊接时将电路板引脚所在面朝下安装在安装组件上,然后通过控制器控制驱动件驱动主动滚筒转动进而驱动传动链条带着电路板移动,当电路板经过波峰焊机的波峰焊液出口上方时,通过控制器控制波峰焊机工作,波峰焊液通过出口喷在电路板上实现波峰焊。

优选的,所述输送装置的两侧还设置有安装板,安装板的底部固定在波峰焊机的上部外壳体上,两侧的安装板相对的侧面上还开设有用于对电路板进行导向限位的导向槽,导向槽沿电路板的输送方向延伸,输送电路板时电路板的两侧边适配插装在相应的导向槽内,电路板能够沿导向槽导向移动。

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