[发明专利]显示面板及制备方法在审
| 申请号： | 202111531936.3 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114267773A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 胡小波 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 王芳芳 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示 面板 制备 方法 | ||
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
背板，其一表面设置有阵列排布的芯片；
第一封装胶层，其覆盖至所述芯片；以及
第二封装胶层，其覆盖至所述第一封装胶层及所述背板的表面；
其中，所述第二封装胶层的硬度小于所述第一封装胶层的硬度。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装胶层包括一槽体，所述第一封装胶层嵌设至所述槽体内，且所述第一封装胶层的外表面贴合至所述槽体的内壁。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装胶层为椭圆形、半球形或矩形。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装胶层的表面为一平面。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装胶层的材料包括硅胶、丙烯酸树脂、光学胶中至少一种；所述第二封装胶层的材料包括硅胶、丙烯酸树脂、光学胶中至少一种。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装胶层的最大涂覆厚度为L1，所述第二封装胶层的最大涂覆厚度为L2，则L1＜L2。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一背板，所述背板的表面阵列排布有芯片；
覆盖第一封装胶于所述芯片上方，形成第一封装胶层；
覆盖第二封装胶于所述背板的表面与所述第一封装胶层上方，形成第二封装胶层；
其中，所述第二封装胶层的硬度小于所述第一封装胶层的硬度。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一封装胶层由所述芯片上方延伸至所述背板的部分表面。
9.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
覆盖于所述芯片上方的第一封装胶，经加热或紫外光照射，固化形成第一封装胶层；
第二胶层经加热或紫外光照射固化形成第二封装胶层。
10.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，
所述第一封装胶的涂覆方式包括点胶或喷涂；
所述第二封装胶的涂覆方式包括点胶或喷涂。
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