[发明专利]显示面板及制备方法

说明书

本申请提供一种显示面板及制备方法，显示面板包括背板、第一封装胶层和第二封装胶层，背板的一表面设置有阵列排布的芯片；第一封装胶层覆盖至所述芯片；以及第二封装胶层覆盖至所述第一封装胶层及所述背板的表面；其中，所述第二封装胶层的硬度小于所述第一封装胶层的硬度。以利用第一封装胶层与第二封装胶层的组合解决柔性显示面板难以兼备高弯折性和高隔水性的技术问题。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及制备方法。

背景技术

Mini LED(微型发光二极管)显示屏是一种通过控制微型LED矩阵发光而进行工作的器件。很多使用场合下，需要Mini LED屏兼具有透光性和柔性可弯曲功能的特性。柔性电子产品中的至少部分柔性器件在制作过程中，往往在硬质的玻璃基板上先形成PI膜(聚酰亚胺薄膜)，在PI膜上制作相关的电子器件，并在相关的电子器件制作完成后将玻璃基板与PI膜分离，以形成以PI膜作为基底的柔性器件。

柔性可弯折显示产品的最大挑战是柔性显示面板，柔性显示面板取代硬屏中的表层玻璃并贴在显示器的最表面，需要兼具良好的耐弯折性、抗刮擦性和较高防水氧能力。在现有的柔性显示产品中，隔水性较好的LED封装材料通常表征为材料致密性较高、硬度较高、耐弯折性相对较差，因而柔性显示面板具备良好的耐弯折性、柔韧性的情况下，就会存在易被水氧腐蚀的弊端，使得目前的柔性显示面板难以兼备高弯折性和高隔水性。

发明内容

本申请提供一种显示面板及制备方法，以解决柔性显示面板难以兼备高弯折性和高隔水性的技术问题。

本申请提供一种显示面板，其包括背板、第一封装胶层和第二封装胶层，背板的一表面设置有阵列排布的芯片；第一封装胶层覆盖至所述芯片；以及第二封装胶层覆盖至所述第一封装胶层及所述背板的表面；其中，所述第二封装胶层的硬度小于所述第一封装胶层的硬度。

可选的，所述第二封装胶层包括一槽体，所述第一封装胶层嵌设至所述槽体内，且所述第一封装胶层的外表面贴合至所述槽体的内壁。

可选的，所述第一封装胶层为椭圆形、半球形或矩形。

可选的，所述第二封装胶层的表面为一平面。

可选的，所述第一封装胶层的材料包括硅胶、丙烯酸树脂、光学胶中至少一种；所述第二封装胶层的材料包括硅胶、丙烯酸树脂、光学胶中至少一种。

可选的，所述第一封装胶层的最大涂覆厚度为L₁，所述第二封装胶层的最大涂覆厚度为L₂，则L₁＜L₂。

相应的，本申请还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：

提供一背板，所述背板的表面阵列排布有芯片；

覆盖第一封装胶于所述芯片上方，形成第一封装胶层；

覆盖第二封装胶于所述背板的表面与所述第一封装胶层上方，形成第二封装胶层；

其中，所述第二封装胶层的硬度小于所述第一封装胶层的硬度。

可选的，所述第一封装胶层由所述芯片上方延伸至所述背板的部分表面。

可选的，覆盖于所述芯片上方的第一封装胶，经加热或紫外光照射，固化形成第一封装胶层；

第二胶层经加热或紫外光照射固化形成第二封装胶层。

可选的，所述第一封装胶的涂覆方式包括点胶或喷涂；所述第二封装胶的涂覆方式包括点胶或喷涂。