[发明专利]高频电介质加热用电极在审
| 申请号： | 202111532945.4 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114633480A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 芝正邦;中井清巳 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/04 | 分类号： | B29C65/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 蔡丽娜;黄志坚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 电介质 加热 用电 | ||
1.一种高频电介质加热用电极，该高频电介质加热用电极用于在将重叠2片偏二氯乙烯系树脂制薄膜而构成的层叠薄膜的第一区域和第二区域分别配置到径向外侧和径向内侧并重叠的状态下，夹住所述第一区域和所述第二区域而实施高频电介质加热，形成信封粘贴形式的筒状薄膜，其中，
所述高频电介质加热用电极具备：
外部电极，其配置在比所述第一区域靠径向外侧的位置；以及
内部电极，其配置在比所述第二区域靠径向内侧的位置，
在所述外部电极上形成有由电绝缘体构成的覆膜，
所述外部电极的与所述偏二氯乙烯系树脂制薄膜接触的部分的线粗糙度被设定成最大高度Rz为100μm以下且算术平均粗糙度Ra为10μm以下，
所述覆膜的厚度被设定为10μm以上且150μm以下。
2.根据权利要求1所述的高频电介质加热用电极，其中，
所述外部电极的与所述偏二氯乙烯系树脂制薄膜接触的部分的线粗糙度被设定成最大高度Rz为1μm以上且算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的高频电介质加热用电极，其中，
所述覆膜的厚度被设定为40μm以上且130μm以下。
4.根据权利要求3所述的高频电介质加热用电极，其中，
所述覆膜的厚度被设定为40μm以上且90μm以下。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的高频电介质加热用电极，其中，
所述电绝缘体是选自陶瓷类、云母、玻璃中的一种以上的无机电绝缘体。
6.根据权利要求1至4中的任意一项所述的高频电介质加热用电极，其中，
所述电绝缘体是选自陶瓷类的氧化铝、氧化锆、碳化硅中的一种以上的无机电绝缘体。
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