[发明专利]高频电介质加热用电极

说明书

提供高频电介质加热用电极，该高频电介质加热用电极在切断树脂制的筒状薄膜的密封部进行拆封时能降低薄膜的表层部分剥离而导致拆封失败的可能性。高频电介质加热用电极(20)用于在将重叠2片偏二氯乙烯系树脂制薄膜(F)而构成的层叠薄膜(P)的第一区域(P₁)和第二区域(P₂)分别配置到径向外侧和径向内侧并重叠的状态下，夹住第一区域(P₁)和所述第二区域(P₂)而实施高频电介质加热，形成信封粘贴形式的筒状薄膜(100)，具备：外部电极(21)，其配置在比第一区域(P₁)靠径向外侧的位置；和内部电极(22)，其配置在比第二区域(P₂)靠径向内侧的位置，在外部电极(21)上形成由电绝缘体构成的覆膜(21A)。

技术领域

本发明涉及高频电介质加热用电极。

背景技术

目前，提出了各种由用于包装香肠等内容物的树脂制薄膜构成的筒状的包装体。例如提出了如下的技术：通过以合掌状态将卷成圆筒状的薄膜的两个缘部的内表面彼此接合而形成圆筒状的壳体部和从壳体部向径向外侧突出并沿长边方向延伸的密封部，将密封部放倒并与壳体部一起熔敷而接合，由此，构成圆筒状的包装体(参照专利文献1)。此外，近年来，提出了通过由特定的材料构成将薄膜的两个缘部彼此接合而形成的密封部、从而实现了易拆封性和耐蒸煮性双方的技术(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-139356号公报

专利文献2：日本特开2015-164860号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1和专利文献2所记载的技术中，有时采用通过用电极夹住要密封的部分并施加电场来对该部分进行加热熔敷的所谓的高频熔敷。当采用这样的高频熔敷时，在切断密封部而将包装体拆封之际，存在仅薄膜的表层部分(在径向上位于最外侧的部分)剥离而导致拆封失败的可能性。即，在以往的包装体(筒状薄膜)中，通过将重叠2片树脂制薄膜而构成的层叠薄膜分别配置在径向外侧和径向内侧，从而重叠4片树脂制薄膜，将这4片薄膜全部熔敷而形成密封部，因此，在切断该密封部而将包装体拆封时，发生了大量的仅径向外侧的2片薄膜(在径向上位于最外侧且容易施加力的表层部分)剥离而导致拆封失败的事例。因此，谋求用于降低拆封失败的可能性的改良后的高频熔敷技术，尤其是期望开发高频电介质加热用的电极。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种在切断树脂制的筒状薄膜的密封部进行拆封时能够降低薄膜的表层部分剥离而导致拆封失败的可能性的高频电介质加热用电极。

用于解决问题的手段

为了实现所述目的，本发明的高频电介质加热用电极用于在将重叠2片偏二氯乙烯系树脂制薄膜而构成的层叠薄膜的第一区域和第二区域分别配置到径向外侧和径向内侧并重叠的状态下，夹住第一区域和所述第二区域而实施高频电介质加热，形成信封粘贴形式的筒状薄膜，其中，具备：外部电极，其配置在比第一区域靠径向外侧的位置；以及内部电极，其配置在比第二区域靠径向内侧的位置，在外部电极上形成有由电绝缘体构成的覆膜。作为电绝缘体，能够采用选自陶瓷类、云母、玻璃的一种以上的无机电绝缘体。