[发明专利]一种抛光液落点测量装置在审
申请号: | 202111533314.4 | 申请日: | 2021-12-15 |
公开(公告)号: | CN113977450A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 许振杰;梁清波 | 申请(专利权)人: | 华海清科股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005;B24B37/34;B24B49/00;B24B57/02 |
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地址: | 300350 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抛光 落点 测量 装置 | ||
本发明公开了一种抛光液落点测量装置,其包括固定座、水平板和定位件,所述固定座用于可拆卸地设置于化学机械抛光设备的抛光盘的外周壁,所述水平板连接于所述固定座的顶部并朝抛光盘的中心延伸,所述定位件设置于所述固定座的侧部并位于水平板之下;所述定位件的内侧壁为与抛光垫的外径相匹配的圆弧结构;抛光液落至所述水平板的上表面,水平板的上表面设置有刻度线以量测抛光液的滴落位置;其中,所述水平板的上表面形成为亲水或超亲水表面,以防止滴落在其表面的抛光液形成液珠在惯性作用下移动。
技术领域
本发明属于化学机械抛光技术领域,具体而言,涉及一种抛光液落点测量装置和抛光系统。
背景技术
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。抛光时,抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间,使得晶圆在化学和机械的共同作用下完成晶圆的化学机械抛光。抛光液是影响化学机械抛光的重要因素,抛光液的落点位置直接关系到进入承载头内部的抛光液的多少,影响晶圆抛光的均匀性。因此,在抛光液供给臂安装时,需要校核抛光液的落点,使其满足设计安装的要求。
现有技术中,抛光液滴落至设置于抛光盘上部的抛光垫后,通常使用钢尺或卷尺等简单的量具来测量抛光液的滴落点。现有的量测方式存在精度不高,抛光液滴落点无法复现的问题,一定程度上影响了化学机械抛光系统的安装精度和调试进度。
再者,为检测抛光液的落点,需要配置承接抛光液的测量装置。抛光液滴落至现有的测量装置后,会在测量装置的表面形成珠状的液滴,在液膜张力的作用下,朝向测量装置的外沿滚动而下落至抛光垫的表面,这会干扰化学机械抛光的正常开展。此外,滴落至测量装置表面的抛光液可能结晶形成颗粒物,这些颗粒物会在检测抛光液落点时掉落至抛光垫的表面,致使晶圆表面划伤。
发明内容
本发明旨在至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明实施例的第一个方面提供了一种抛光液落点测量装置,包括固定座、水平板和定位件,所述固定座用于可拆卸地设置于化学机械抛光设备的抛光盘的外周壁,所述水平板连接于所述固定座的顶部并朝抛光盘的中心延伸,所述定位件设置于所述固定座的侧部并位于水平板之下;所述定位件的内侧壁为与抛光垫的外径相匹配的圆弧结构;抛光液落至所述水平板的上表面,水平板的上表面设置有刻度线以量测抛光液的滴落位置;
其中,所述水平板的上表面形成为亲水或超亲水表面,以防止滴落在其表面的抛光液形成液珠在惯性作用下移动。
作为优选实施例,所述水平板朝向抛光盘的端面的投影线与抛光盘的中心点重合,所述刻度线为圆弧线,所述圆弧线的圆心与所述抛光盘或抛光垫的中心重合。
作为优选实施例,抛光液落点测量装置还包括显示试纸,其设置于所述水平板的上表面,抛光液滴落至显示试纸后,所述显示试纸的颜色发生改变。
作为优选实施例,所述固定座、水平板和定位件由非金属材料制成。
作为优选实施例,所述水平板的上表面形成有用于阻碍抛光液移动的表面结构;
作为优选实施例,所述水平板的外沿配置有隔板,所述隔板自水平板的上表面竖直延伸而成。
作为优选实施例,所述隔板包括前隔板和侧隔板,两者一体成型设置于水平板的外沿;所述侧隔板的长度大于水平板长度的一半。
本发明的有益效果包括:
本发明配置的定位件与抛光盘同心设置,以便保证抛光垫安装的准确性;再者,水平板的上表面形成为亲水或超亲水表面,以防止滴落在其表面的抛光液形成液珠在惯性作用下移动,保证抛光液落点检测的准确性;此外,朝向抛光盘中心设置的水平板配置有刻度线,以便准确校核抛光液的落点,提高抛光液供给臂安装调试的效率,保证抛光液按照设计要求供给。
附图说明
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