[发明专利]一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 202111535144.3 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114235622A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 钟美娟;邓梓健;肖璐;朱光远 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/62 | 分类号： | G01N3/62;G01N3/02;G01N19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 俱玉云 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 固化 剥离 强度 测试 图形 制作方法 pcb | ||
1.一种剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，包括：
提供阻胶胶带、半固化片和基材；
在所述阻胶胶带上制作镂空图形，所述镂空图形与预设剥离测试图形相同；
将所述阻胶胶带贴合至所述基材的表面后，按照所述半固化片、所述阻胶胶带和所述基材的顺序叠板压合；
撕除所述阻胶胶带，并连带去除所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为所述预设剥离测试图形。
2.根据权利要求1所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，采用激光切割方式或者模切冲型方式，在所述阻胶胶带上制作镂空图形。
3.根据权利要求1所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，所述叠板压合的方法包括：
提供缓冲垫板和隔离层，按照缓冲垫板、隔离层、所述半固化片、所述阻胶胶带和所述基材的顺序叠板压合，之后去除所述垫板和铜箔。
4.根据权利要求3所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，所述隔离层为铜箔。
5.根据权利要求4所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，在所述叠板压合的步骤中，所述铜箔的光面朝向所述半固化片。
6.根据权利要求1所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，所述预设剥离图形为条形或圆形。
7.根据权利要求1所述的剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，所述阻胶胶带的粘度超过预设阈值。
8.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照权利要求1至7任一所述的剥离强度测试图形的制作方法制成。
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