[发明专利]一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB。剥离强度测试图形的制作方法，包括：提供阻胶胶带、半固化片和基材；在阻胶胶带上制作镂空图形，镂空图形与预设剥离测试图形相同；将阻胶胶带贴合至基材的表面后，按照半固化片、阻胶胶带和基材的顺序叠板压合；撕除阻胶胶带，并连带去除半固化片覆盖于阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得半固化片覆盖于阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为预设剥离测试图形。针对多余的半固化片，本发明实施例采用通过胶带连带去除的方式，替换了常规的激光烧蚀去除方式，不会产生炭黑现象和侧蚀现象，因而提高了测试图形的制作精度，保证测试结果的准确性。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB。

背景技术

PCB制作时存在多重界面，多重界面需满足一定可靠性。在材料性能测试中有一项常规测试项目：剥离强度测试。为实现剥离强度测试，往往需要先将压合的两者之一制成预设的测试图形，再将两者相互剥离以完成剥离强度的测试。

目前，普遍的测试目标是半固化片与铜面之间的剥离强度；为此，测试图形的制作方法通常是：先将半固化片与铜层压合，再采用蚀刻的方法将半固化片的非图形区域去除，使得铜层表面保留的半固化片呈预设剥离图形。

当测试目标为半固化片与非铜面间之间的剥离强度时，无法采用上述的测试图形的制作方法，往往采用另一制作方法：压合后将半固化片面露出，采用激光烧蚀的方法将半固化片的非图形区域去除，使得铜层表面保留的半固化片呈预设剥离图形。但是，由于使用激光烧蚀时能量难控，大面积烧蚀产生炭黑，且激光能量对需保留的剥离图形产生侧蚀，因此往往会导致剥离强度的测试结果不够准确。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB，以克服现有技术存在的剥离强度测试准确度低的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种剥离强度测试图形的制作方法，包括：

提供阻胶胶带、半固化片和基材；

在所述阻胶胶带上制作镂空图形，所述镂空图形与预设剥离测试图形相同；

将所述阻胶胶带贴合至所述基材的表面后，按照所述半固化片、所述阻胶胶带和所述基材的顺序叠板压合；

撕除所述阻胶胶带，并连带去除所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为所述预设剥离测试图形。

可选的，采用激光切割方式或者模切冲型方式，在所述阻胶胶带上制作镂空图形。

可选的，所述叠板压合的方法包括：

提供缓冲垫板和隔离层，按照缓冲垫板、隔离层、所述半固化片、所述阻胶胶带和所述基材的顺序叠板压合，之后去除所述垫板和铜箔。

可选的，所述隔离层为铜箔。

可选的，在所述叠板压合的步骤中，所述铜箔的光面朝向所述半固化片。

可选的，所述预设剥离图形为条形或圆形。

可选的，所述阻胶胶带的粘度超过预设阈值。

一种PCB，所述PCB按照如上任一项所述的剥离强度测试图形的制作方法制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：