[发明专利]阵列基板、显示装置及阵列基板的制作方法在审
申请号: | 202111535165.5 | 申请日: | 2021-12-15 |
公开(公告)号: | CN114361181A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 田苗苗;马志丽;朱正勇;何国冰 | 申请(专利权)人: | 维信诺科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示装置 制作方法 | ||
本申请提供一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制作方法,阵列基板包括衬底、第一信号线以及阻挡层。第一信号线位于非显示区内,第一信号线包括在衬底上层叠设置的第一分部和第二分部,第二分部沿宽度方向超出第一分部的外边缘的宽度不小于20μm。其中,阻挡层设置在第一分部背离显示区的一侧并覆盖第一分部的至少部分外边缘,且至少部分阻挡层背离衬底的一侧与第二分部贴合设置。本申请实施例通过在第一分部的边缘位置处设置了阻挡层,避免第一分部的外边缘处出现侧切现象,也降低了第二分部出现断裂的可能性,提高了产品良品率。
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制作方法。
背景技术
现有的显示装置技术中,显示面板主要分为液晶显示面板和有机自发光显示面板两种主流的技术。随着人们对显示面板要求的逐渐提高,显示面板的边框尺寸逐渐减小,但在制作过程中,受限于显示面板边框尺寸的限制,容易出现金属层制备不良,影响产品的良品率。
发明内容
本申请实施例提供了一种阵列基板、显示装置及阵列基板的制作方法,能够降低金属走线断裂的风险。
第一方面,本申请实施例提供了一种阵列基板,具有显示区和位于显示区周侧的非显示区,阵列基板包括衬底、第一信号线以及阻挡层。
信号线设置于衬底,第一信号线位于非显示区内,第一信号线包括层叠设置的第一分部和第二分部,第二分部沿宽度方向超出第一分部的外边缘的宽度不小于20μm;
阻挡层设置在第一分部背离显示区的一侧并覆盖第一分部的至少部分外边缘,且至少部分阻挡层背离衬底的一侧与第二分部贴合设置。
在一些实施例中,第一分部具有朝向衬底的第一表面、朝向第二分部的第二表面和连接第一表面和第二表面的侧表面,侧表面相对第一表面倾斜设置。其中,至少部分侧表面与阻挡层相接触。
在一些实施例中,第二分部具有一体设置的层叠部和延伸部,层叠部在衬底上的正投影和第一分部在衬底上的正投影重叠设置。
在一些实施例中,阻挡层包括沿第一信号的宽度方向连续分布的第一部分和第二部分,第一部分位于层叠部与第一分部之间;
其中,在第一信号线的宽度方向上,第一部分的长度小于第二部分的长度。
在一些实施例中,在第一信号线的宽度方向上,第一部分的长度不小于2.5μm。
在一些实施例中,在背离衬底的方向上,阻挡层超出第一分部的高度小于1.3μm。
在一些实施例中,阵列基板还包括层叠设置于第二分部背离第一分部一侧的保护膜层;
在背离衬底的方向上,阻挡层超出第一分部的高度不大于保护膜层的厚度。
在一些实施例中,第二分部设置有若干的开口,开口在衬底的正投影与阻挡层在衬底上的正投影至少部分交叠。
在一些实施例中,若干开口沿第一分部的外边缘依次间隔分布。
在一些实施例中,阵列基板还包括多个薄膜晶体管,薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极,源极和/或漏极与第一分部同层设置。
在一些实施例中,所述薄膜晶体管还包括平坦化层,平坦化层位于第一信号线背离显示区一侧的部分形成阻挡层。
第二方面,本申请实施例提供了一种显示装置,包括前述任一实施方式的阵列基板以及发光器件层,发光器件层位于阵列基板的一侧,发光器件层包括多个发光单元,第一信号线与发光单元的阴极电连接。
第三方面,本申请实施例提供了一种阵列基板的制作方法,包括:
S100、提供衬底,衬底具有第一区和位于第一区周侧的第二区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的