[发明专利]一种用于移动终端的半导体材料热处理装置

权利要求书

1.一种用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：包括罐体装置(1)；

密封结构(2)，所述密封结构(2)为竖盘结构，密封结构(2)铰接安装在所述罐体装置(1)的前端位置，密封结构(2)与罐体装置(1)接触位置设置有固定组件(3)，固定组件(3)设置为上下的两组，罐体装置(1)的外壁上固定有辅助结构(4)，辅助结构(4)为横向固定，罐体装置(1)的后端位置设有外接结构(5)；

内箱结构(6)，所述内箱结构(6)为矩形结构，内箱结构(6)嵌入安装在罐体装置(1)内，内箱结构(6)内下端位置滑动安装有承载装置(7)；

升降装置(8)，所述升降装置(8)为滑动结构，升降装置(8)上承载安装有承载装置(7)。

2.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述罐体装置(1)包括有：

安装罐(101)，安装罐(101)为桶状结构，内壁上固定有间隔板(103)，间隔板(103)呈圆周阵列方式排布，间隔板(103)组成内壁呈方形结构的凹槽，每组间隔板(103)末端均加装有加热结构；

承载柱(102)，承载柱(102)为立柱结构，承载柱(102)固定在安装罐(101)底部的两端。

3.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述密封结构(2)包括有：

密封板(201)，密封板(201)为盘状结构，密封板(201)左端铰接安装在安装罐(101)前端；

紧固板(202)，紧固板(202)为横向板结构，紧固板(202)滑动安装在密封板(201)内，紧固板(202)共设置有两组，紧固板(202)露出部分开设有U形开口，紧固板(202)的内嵌部分采用齿排机构；

传动齿(203)，传动齿(203)共设置有两组，两组传动齿(203)为相互啮合设置，每组传动齿(203)均与紧固板(202)齿排相互啮合，每组传动齿(203)外端设置有六角凹槽；

防护板(204)，防护板(204)为腰圆板结构，防护板(204)与两组传动齿(203)形状相同。

4.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述固定组件(3)包括有：

固定筒(301)，固定筒(301)为筒状结构，固定筒(301)外壁开设有两组螺旋槽，固定筒(301)共设置有两组，固定筒(301)固定在安装罐(101)的外壁上；

紧固杆(302)，紧固杆(302)为长杆结构，紧固杆(302)套接安装在固定筒(301)内，紧固杆(302)外端固定有盘形块，紧固杆(302)外壁上设置有凸出头，凸出头滑动在螺旋槽内，紧固杆(302)末端铰接安装有摆动杆(303)；

加固片(304)，加固片(304)为片状结构，加固片(304)包裹在固定筒(301)外壁上。

5.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述辅助结构(4)包括有：

外槽板(401)，外槽板(401)为横向凸板结构，外槽板(401)上开设有横向结构的滑槽；

辅助杆(402)，辅助杆(402)为横向杆结构，辅助杆(402)外端切割为阶梯结构，辅助杆(402)外壁上固定有把手。

6.如权利要求1所述用于移动终端的半导体材料热处理装置，其特征在于：所述外接结构(5)包括有：

外接管(501)，外接管(501)为筒状结构，外接管(501)与内箱结构(6)相互接通，外接管(501)直接穿过安装罐(101)后壁，外接管(501)外端加装有紧固螺母，外接管(501)外端设有对称结构的切面；

内簧(502)，内簧(502)套接安装在外接管(501)的外壁上，内簧(502)处于内箱结构(6)与安装罐(101)的后壁之间的位置。