[发明专利]一种用于移动终端的半导体材料热处理装置

说明书

本发明提供一种用于移动终端的半导体材料烧结处理装置，包括罐体装置；密封结构，所述密封结构为竖盘结构，密封结构铰接安装在所述罐体装置的前端位置，密封结构与罐体装置接触位置设置有固定组件，固定组件设置为上下两组，罐体装置的外壁上固定有辅助结构，辅助结构为横向固定，罐体装置的后端位置设有外接结构；内箱结构，所述内箱结构为矩形结构，内箱结构嵌入安装在罐体装置内，内箱结构内下端位置滑动安装有承载装置；升降装置，所述升降装置为滑动结构，升降装置上承载安装有承载装置，滑动到承载架的承载装置，能够通过转动固定杆，实现对承载装置的固定，让升降装置对承载装置运送过程更加安全稳定。

技术领域

本发明属于烧结处理设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种用于移动终端的半导体材料热处理装置。

背景技术

随着社会的进步与发展，电子信息技术在逐渐的提高，使用的电子设备也在逐渐增加，手机电脑等智能设备均无法离开芯片，而芯片是使用光刻机在半导体硅片上使用紫外光进行雕刻，在将雕刻完成的半导体硅片上进行化学与镀银等处理，实现在半导体硅片形成微半导体电路，所使用的半导体为使用晶体硅制作，通常晶体硅在制作时需要进行烧结处理。

申请号：CN201810108129.2的专利中，本发明公开了一种电热烧结炉，包含一炉体、一循环桶、一废气抽送设备及一空气抽送设备，该炉体设置一内有一电热层的烧结腔室及一设在该炉体内底端且有多个通气孔及多条热气通道的置放层；利用该循环桶可使该炉体内电热烧结壳模残蜡所产生的废气，由该些热气通道从该炉体内送入连续循环燃烧废气，当该炉体内检测废气压力大时，利用该废气抽送设备将该炉体内的废气吸入，吸废气同时并藉该空气抽送设备供应空气予以帮助燃烧废气，当烧结程序完成开启该炉体的炉门，该废气抽送设备将废气压回该些热气通道及送至该炉体内燃烧，使废气燃烧完全，以达环保目的。

基于从上述已知的技术中发现，现有的对晶体硅进行烧结处理的设备，密封性能较差在加工处理过程中空气置换易发生泄漏，密封性能不够稳定，导致密封操作过于繁琐，而烧结处理后的晶体硅温度较高，卸料过程不便且较为危险。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种用于移动终端的半导体材料热处理装置，以期达到更具有实用价值性的目的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于移动终端的半导体材料热处理装置，以解决现有的对晶体硅进行烧结处理的设备，密封性能较差加工处理过程中空气置换易发生泄漏，密封性能不够稳定，导致密封操作过于繁琐，而烧结处理后的晶体硅温度较高，卸料过程不便且较为危险的问题。

本发明用于移动终端的半导体材料热处理装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种用于移动终端的半导体材料热处理装置，包括罐体装置；

密封结构，所述密封结构为竖盘结构，密封结构铰接安装在所述罐体装置的前端位置，密封结构与罐体装置接触位置设置有固定组件，固定组件设置为上下的两组，罐体装置的外壁上固定有辅助结构，辅助结构为横向固定，罐体装置的后端位置设有外接结构；

内箱结构，所述内箱结构为矩形结构，内箱结构嵌入安装在罐体装置内，内箱结构内下端位置滑动安装有承载装置；

升降装置，所述升降装置为滑动结构，升降装置上承载安装有承载装置。

进一步的，所述罐体装置包括有：

安装罐，安装罐为桶状结构，内壁上固定有间隔板，间隔板呈圆周阵列方式排布，间隔板组成内壁呈方形结构的凹槽，每组间隔板末端均加装有加热结构；

承载柱，承载柱为立柱结构，承载柱固定在安装罐底部的两端。

进一步的，所述密封结构包括有：

密封板，密封板为盘状结构，密封板左端铰接安装在安装罐前端；