[发明专利]一种声表面滤波器封装结构

说明书

本发明提出了一种声表面滤波器封装结构。所述封装结构包括基体；所述基体内部设有两个胶体槽和金属导线层；所述两个胶体槽和金属导线层相通；所述金属导线层在延伸至基体底部外表面与基体底部的焊球电连接；所述两个胶体槽内灌入导电胶；所述导电胶与所述金属导线层接触相连；所述导电胶上表面高于所述基体的上表面；并且所述导电胶上粘结有焊点支柱；所述焊点支柱上设有芯片；所述芯片与所述基体和两个焊点支撑柱之间形成空隙，所述芯片的IDT功能区域设置于所述空隙内；所述基体上表面设有两个连接盘；所述连接盘上设有镂空玻璃支撑柱；所述芯片的两端内嵌于所述镂空玻璃支撑柱内；所述滤波芯片上方设有盖板；所述盖板与所述基体键合。

技术领域

本发明提出了一种声表面滤波器封装结构，属于滤波器技术领域。

背景技术

目前，声表面滤波器主要的封装技术有金属封装、塑料封装、表面贴装、倒装焊等基板类封装或使用器件表面覆膜式封装。现有的这类滤波器封装结构存在以下缺点：由于芯片与基体之间需要通过焊点进行巩固连接，但是由于芯片与基体之间需要留有空隙，这就需要焊点具有一定的高度，当出现高度时，当芯片与基体之间存在外力影响时，就会导致焊点破裂，进而影响滤波器性能。虽然现有技术中通过槽体结构将所述焊点下放至槽体中对焊点进行保护，但是，由于焊点下放至槽体中，又要保证芯片与基体之间留有足够空隙，就会导致焊点长度加长，并且槽体边缘往往为直角边沿，反而在受到外力的情况下，容易形成焊点的断裂，影响滤波器性能。

发明内容

本发明提供了一种声表面滤波器封装结构，用以解决现有滤波器中芯片与基体之间的焊点容易断裂进而的问题，所采取的技术方案如下：

一种声表面滤波器封装结构，所述封装结构包括基体；所述基体内部设有两个胶体槽和金属导线层；所述两个胶体槽和金属导线层相通；所述金属导线层在所述基体内部延伸至基体底部外表面，并与所述基体底部的焊球电连接；所述基体底部外表面设有一层钝化层；所述两个胶体槽内灌入导电胶；所述导电胶与所述金属导线层接触相连；所述导电胶上表面高于所述基体的上表面；并且所述导电胶上粘结有焊点支柱；所述焊点支柱上设有芯片；所述芯片与所述基体和两个焊点支撑柱之间形成空隙，所述芯片的IDT功能区域设置于所述空隙内；所述基体上表面设有两个连接盘；所述连接盘上设有镂空玻璃支撑柱；所述芯片的两端内嵌于所述镂空玻璃支撑柱内；所述滤波芯片上方设有盖板；所述盖板与所述基体键合。

进一步地，所述焊点支撑柱两侧分别设有支撑辅助片；所述支撑辅助片外侧设有导电胶柱；所述导电胶柱与所述导电胶高于所述基体的上表面的胶体部分黏连。

进一步地，所述支撑辅助片的长度满足如下条件：

其中，H_p表示支撑辅助片的长度；D表示焊点支撑柱的宽度；H表示焊点支撑柱的高度；h表示所述导电胶高于所述基体的上表面的胶体部分的高度；α和β表示高度调整系数，且，α取值范围为0.64-0.78；β取值范围为2.3-3.5。

进一步地，所述导电胶柱的高度要超过所述支撑辅助片安装高度的0.67倍位置。

进一步地，所述导电胶高于所述基体的上表面的胶体部分的高度满足如下关系：

0.075Hh0.15H

其中，h表示所述导电胶高于所述基体的上表面的胶体部分的高度；H表示焊点支撑柱的高度。