[发明专利]扇出封装、封装方法、通信模组及终端

权利要求书

1.一种扇出封装，其特征在于，包括

承载结构；

芯片，配制在该承载结构上，所述芯片具有射频结构；

天线结构，配制在该承载结构上，所述天线结构匹配所述射频结构，所述天线结构至少包括预制金属块；

封装体，至少包覆部分所述承载结构、芯片以及天线结构。

2.如权利要求1所述的扇出封装，其特征在于，所述封装体对应于所述芯片和/或天线结构的位置还形成有窗口，以形成对所述芯片和/或天线结构的部分暴露或者完全暴露。

3.如权利要求1或2所述的扇出封装，其特征在于，所述天线结构中预制金属块为天线，所述预制金属块与所述射频结构绑定。

4.如权利要求3所述的扇出封装，其特征在于，所述预制金属块设置有至少一个，并且分散于所述芯片周边。

5.如权利要求4所述的扇出封装，其特征在于，所述预制金属块配制有窗口时，还配制有与预制金属块或窗口相适应的透波的防护罩。

6.如权利要求1或2所述的扇出封装，其特征在于，所述预制金属块为连接线，所述天线结构还包括天线单元，所述天线单元电连接所述预制金属块，所述预制金属块与所述射频结构绑定。

7.如权利要求6所述的扇出封装，其特征在于，所述预制金属块设置有至少一个和/或天线单元设置有至少一个，所述预制金属块和天线单元分散于所述芯片周边；

当所述预制金属块和天线单元在芯片周边的同一位置共存时，所述天线单元电连接所述预制金属块。

8.如权利要求1-7任一所述的扇出封装的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供承载结构、芯片以及预制金属块；

确定芯片以及预制金属块的配置位置，并将芯片以及预制金属块配置到承载结构上；

以封装材料对承载结构和/或芯片和/或进行封装作业，所述封装作业为以封装材料进行局部或者全部遮蔽。

9.通信模组，包括芯片，所述芯片具有如权利要求1-8任一所述的扇出封装。

10.终端，包括如权利要求9所述的通信模组。