[发明专利]扇出封装、封装方法、通信模组及终端

说明书

本发明公开了扇出封装、通信模组及终端，其中扇出封装包括承载结构；芯片，配制在该承载结构上，芯片具有射频结构；天线结构，配制在该承载结构上，天线结构匹配射频结构，天线结构至少包括预制金属块；封装体，至少包覆部分所述承载结构、芯片以及天线结构。本发明优选实施方式的一种封装结构，封装成本较低，工艺简单，良率较高，封装难度低，封装厚度较薄，散热性好。

技术领域

本发明是关于通信芯片技术，特别是关于一种扇出封装、封装方法、通信模组及终端。

背景技术

封装是集成电路制造中的一个重要环节，首先，封装是连接芯片内部电路和外部电路的桥梁；其次，可以保护芯片免受外界环境的影响；最后，封装可以增大连接点的间距。当前需要天线的射频集成电路或者模组，基本上都是将天线设计在基板上，通过SMT(Surface Mounting Technology)，Flip Chip或者TMV(Through MoldVia)等方式通过馈线、焊锡球或者导电通孔把IC上的射频PAD和天线相连，芯片固定在PCB或者基板上(通过倒装或者SMT等方式)。以Flip Chip方式为例，一般通过RDL布线将馈线和基板上的导电通孔相连，采用Fan-inWLCSP封装，而且使用Copper Pillar作为焊接球，倒装之后IC下面需要填充胶，加强IC的稳定性，提高可靠性。

倒装方式，使用基板封装，封装体贴到PCB之后在芯片的区域有大面积的空洞，会造成应力不均而影响可靠性，而且使用基板封装的成本很高，对于整个封装的芯片也存在一定的挑战性，倒装的芯片封装厚度要足够的薄才可以；采用把IC通过SMT技术贴到基板上的方式，首先射频信号的走线太长，损耗太大，对于射频信号影响很大，此方式同样采用基板作为天线载体，成本也很高。

传统的AIP封装：

1，先封IC部分，再封装天线部分，至少需要两次封装过程；

2，馈线和天线通过基板的过孔连接；

3，基板或波导封装的尺寸较大，工艺控制难度大，成本较高；

4，过孔的阻抗不能够很好的管控：过孔工艺孔径尺寸和过孔表面的处理是一个难题。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种扇出封装、封装方法、通信模组及终端，封装成本较低，工艺简单，良率较高，封装难度低，封装厚度较薄，散热性好。

为实现上述目的，本发明的实施例提供了扇出封装，包括承载结构；芯片，配制在该承载结构上，芯片具有射频结构；天线结构，配制在该承载结构上，天线结构匹配或绑定射频结构，天线结构至少包括预制金属块；封装体，至少包覆部分承载结构、芯片以及天线结构。射频结构包括辐射源如芯片上的射频PAD等。天线结构可以包括辐射单元以及馈入单元如馈点等。

本方案采用预设的预制金属块的优势：阻抗可以很好的控制；距离芯片的距离可以按照设计要求控制；预制金属块的大小、形状、材质可以按照设计要求灵活选择；不需要基板或者过孔连接等复杂工艺；不需要做芯片倒装；只需要一次封装过程；封装成本较低，工艺简单，良率较高，封装难度低。

在本发明的一个或多个实施方式中，封装体对应于芯片和/或天线结构的位置还形成有窗口，以形成对芯片和/或天线结构的部分暴露或者完全暴露。这里的暴露是至少以承载结构所在投影面方向来设计的。

在本发明的一个或多个实施方式中，天线结构中预制金属块为天线，预制金属块与射频结构绑定。

在本发明的一个或多个实施方式中，预制金属块设置有至少一个，并且分散于芯片周边。

在本发明的一个或多个实施方式中，预制金属块配制有窗口时，还配制有与预制金属块或窗口相适应的透波的防护罩。