[发明专利]一种高导热有机硅凝胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热有机硅凝胶，其特征在于：由A组份和B组份按质量比1:1混合而成，所述A组份按质量份数计，由以下组分组成：不饱和烃基有机聚硅氧烷70-100份，有机硅氧烷偶联剂2-4份，导热填料864-1043份，催化剂0-4份；所述B组份按质量份数计，由以下组分组成：不饱和烃基有机聚硅氧烷48-74份，交联剂2-3份，扩链剂20-27份，有机硅氧烷偶联剂2-4份，导热填料864-1043份，反应抑制剂0-2份。

2.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶，其特征在于：所述不饱和烃基有机聚硅氧烷为乙烯基聚硅氧烷，所述乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度范围为100～20000mPa·s，且其乙烯基质量含量为0.45-0.57％。

3.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶，其特征在于：所述有机硅氧烷偶联剂为十二烷基三甲氧基硅氧烷、甲基三甲氧基聚硅氧烷、乙烯基三甲氧基聚硅氧烷中的一种或两种或三种。

4.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶，其特征在于：所述导热填料为纯金属、金属氧化物、金属氮化物或金属碳化物中的一种或几种，所述纯金属选自铝粉、银粉或金粉；所述金属氧化物选自氧化铝、氧化锌或氧化镁；所述金属氮化物选自氮化铝或氮化鹏；所述金属碳化物选自碳化铝、碳化硅、石墨烯或金刚石。

5.根据权利要求4所述的高导热有机硅凝胶，其特征在于：所述导热填料包括粒径范围在0～50μm的氧化铝，粒径范围在0～10μm的氧化铝，粒径范围在0～5μm的氧化铝和粒径范围在0～10μm的氮化铝。

6.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶，其特征在于：所述催化剂为铂金催化剂，所述铂金催化剂中铂金含量为3000ppm。

7.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶，其特征在于：所述交联剂为侧端含氢的乙烯基聚硅氧烷，所述侧端含氢的乙烯基聚硅氧烷中氢的平均数量不超过8个，在25℃下粘度为粘度10-15mPa·s,乙烯基质量含量为0.12-0.18％，且侧端含氢的乙烯基聚硅氧烷中硅氢键与乙烯基的摩尔比为硅氢键：乙烯基＝0.2-5:1。

8.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶，其特征在于：所述扩链剂为两端含氢的乙烯基聚硅氧烷，所述两端含氢的乙烯基聚硅氧烷中氢的平均数量不超过8个，在25℃下粘度为粘度20-30mPa·s,乙烯基质量含量为0.07-0.12％，且两端含氢的乙烯基聚硅氧烷中至少含有2个硅氢键，所述硅氢键分布在链端的两端，所述扩链剂在25℃下的粘度范围为1～500mPa·s。

9.根据权利要求1所述的高导热有机硅凝胶，其特征在于：所述反应抑制剂为乙炔基环己醇。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的高导热有机硅凝胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1制备A组分：将质量份的不饱和烃基有机聚硅氧烷，有机硅氧烷偶联剂，导热填料投入反应釜中，以50r/min的转速搅拌20min，然后再向其中加入催化剂，在真空条件下继续以50r/min的转速搅拌20min，分散均匀后即得A组分；

S2制备B组分：将1/2质量份的不饱和烃基有机聚硅氧烷，交联剂，扩链剂，有机硅氧烷偶联剂和导热填料投入反应釜中，以50r/min的转速搅拌10min，然后继续加入剩余1/2质量份的不饱和烃基有机聚硅氧烷，交联剂，扩链剂，有机硅氧烷偶联剂和导热填料，以50r/min的转速继续搅拌10min，再向其中加入反应抑制剂，在真空条件下继续以50r/min的转速搅拌20min，分散均匀后即得B组分；

S3有机硅凝胶的制备：将A组分和B组分以1:1的比例投入混料筒内，，以50r/min的转速搅拌20min即得。