[发明专利]一种高导热有机硅凝胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高导热有机硅凝胶，涉及硅凝胶技术领域。由A组份和B组份按质量比1:1混合而成，所述A组份按质量份数计，由以下组分组成：不饱和烃基有机聚硅氧烷70‑100份，有机硅氧烷偶联剂2‑4份，导热填料864‑1043份，催化剂0‑4份；所述B组份按质量份数计，由以下组分组成：不饱和烃基有机聚硅氧烷48‑74份，交联剂2‑3份，扩链剂20‑27份，有机硅氧烷偶联剂2‑4份，导热填料864‑1043份，反应抑制剂0‑2份。同时，本发明还提供了该高导热有机硅凝胶的制备方法。本发明的高导热有机硅凝胶具有较低的粘度，较高的导热效率，很容易施工和返修。

技术领域

本发明涉及硅凝胶技术领域，主要用在汽车电控和电子部件，例如散热片或用于连接电子发热到金属外壳之间的缝隙，形成散热通道的导热有机硅凝胶，具体涉及一种高导热有机硅凝胶及其制备方法。

背景技术

随着5G的到来，信息世界逐渐升入人心，特别微电子和新能源汽车领域中随着电子电路的高度集成和微型化、轻量化的发展趋向。大量应用在微电子领域中像半导体管、二极管、变压器、CPU半导体开关元器件以及应用在汽车中的动力电池、驱动器等，这类器件在工作时会产生大量的热能，使元器件的工作温度大大增加，导致元器件性能下降，使用寿命减短。根据调查显示，电子元器件的损坏中有高达55％是由于温度造成的。所以，如何降低发热元器件的工作温度已经成为当今科技进步的重要一环。通常发热元器件和散热片之间还存在一定的间隙，由于间隙的存在使得导热系数仅有0.023W/m·K的空气形成了隔热层导致热量无法扩散，极大的抑制了元器件的使用。近年来，出现了一种导热硅凝胶，其柔软的胶体结构能有效的填充散热片和发热元器件之间的空隙，使热量有效传递，有效提高元器件利用率和使用寿命。

市面上的导热硅凝胶为了提高导热系数而加入大量的填料，使得样品粘度高、固化后性脆稳定性差，导致使用效率周期短，性能不稳定。最近，为了解决这一问题，专利号200-1616用长链硅氧烷偶联来提高硅油与粉料之间的亲和性，但长链硅烷偶联剂不耐高温，固化后长时间高温条件下易水解与游离的乙烯基反应造成硬度显著上升，也很容易粘在器件上难剥离。专利号为JP2001329173A在专利号200-1616的基础上探究了不同碳数的长链烷基硅氧烷对导热硅凝胶复合物固化后硬度和剥离难易度的研究，得出碳数越多导热凝胶的亲和性越好，硬度越低，剥离难度越大；而碳数为4时，导热凝胶的亲和性、硬度、剥离性表现最好。专利号2005-162975提出分子量不同的的两种以上的处理剂搭配使用可提高粉料的填充性同时不损伤化合物的流动性。

发明内容

本发明提供的一种高导热有机硅凝胶，具有较低的粘度，较高的导热效率，很容易施工和返修，可以解决上述背景技术中存在的问题，同时，本发明还提供的上述高导热有机硅凝胶的制备方法。

为了实现上述技术目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种高导热有机硅凝胶，由A组份和B组份按质量比1:1混合而成，所述A组份按质量份数计，由以下组分组成：不饱和烃基有机聚硅氧烷70-100份，有机硅氧烷偶联剂2-4份，导热填料864-1043份，催化剂0-4份；所述B组份按质量份数计，由以下组分组成：不饱和烃基有机聚硅氧烷48-74份，交联剂2-3份，扩链剂20-27份，有机硅氧烷偶联剂2-4份，导热填料864-1043份，反应抑制剂0-2份。

本发明中，优选的，所述不饱和烃基有机聚硅氧烷为乙烯基聚硅氧烷，所述乙烯基聚硅氧烷在25℃下的粘度范围为100～20000mPa·s，且其乙烯基质量含量为0.45-0.57％。

乙烯基聚硅氧烷在没有规定的条件下有直链状、树枝状、环状、三位网状等，相比于其他状态直链状的脂肪族不饱和烃基有机聚硅氧烷更为优选，此外，也可以使用支链状的乙烯基聚硅氧烷和直链状以及支链状的混合聚硅氧烷。

优选的，所述有机硅氧烷偶联剂为十二烷基三甲氧基硅氧烷、甲基三甲氧基聚硅氧烷、乙烯基三甲氧基聚硅氧烷中的一种或两种或三种。