[发明专利]连接器塑胶壳的托盘上料装置及其上料方法在审
申请号: | 202111541642.9 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN114084651A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 涂海南;郑侃;林毅鹏;张兆东 | 申请(专利权)人: | 东莞市美森智造科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74;B65G47/82;B65G47/22;B65G43/00 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 刘静 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 塑胶 托盘 装置 及其 方法 | ||
本发明公开了一种连接器塑胶壳的托盘上料装置及其上料方法,包括有料盘位移模组、拨头位移模组、送料模组、第一感应器以及控制系统。主要是,通过设置托盘进行供料,较于传统采用振动盘进行供料的方式,一旦更换同类型、不同PIN数连接塑胶壳供料时,也不需要依据不同PIN数的连接器塑胶壳另外配置专用托盘;更换不同类型的连接器塑胶壳时,需另外配置托盘,其更换便利性、低成本性都比更换振动盘来得有优势;从而提升了托盘的通用性及利用率,降低生产商的购置成本;拨头位移模组直接驱动拨头沿容纳槽的延伸方向进行拨动连接器塑胶壳;较于传统采用振动盘和分料机构的方式而言,可以缩短因更换连接器塑胶壳供料而调试设备的时间,提升生产效率。
技术领域
本发明涉及连接器上料装置领域技术,尤其是指一种连接器塑胶壳的托盘上料装置及其上料方法。
背景技术
随着电子技术的发展和多功能应用的要求,电路板的排布和连接越趋复杂,不同电路板之间通过线束连接来传输数据;线束包括多条导线,导线的两端分别连接有连接器,连接器内设有多个分别与多条导线的端部连接的线孔,线束通过连接器用于与电路板上的插口或连接器插接固定。
传统的连接器塑胶壳的上料一般采用振动盘的方式进行供料,经分料机构进行上料;如果需要上料多个连接器塑胶壳时,则需要应对连接器塑胶壳的规格系列来配备相应的振动盘;但是这些振动盘仅适配部分连接器塑胶壳,如果更换其他规格系列的连接器塑胶壳时,则需要更换振动盘和上料机构;由此可见,采用振动盘供料的方式通用性和利用率很差,会增大生产商购置振动盘的成本;一旦需要更换振动盘和分料机构时,还需要对振动盘振动的动作以及分料机构的动作进行调试,耗时较长,严重影响生产商的生产效率。
因此,需要研究一种新的技术方案来解上述问题。
发明内容
有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种连接器塑胶壳的托盘上料装置及其上料方法,其结构设置合理,有效地解决了传统之上料装置采用振动盘供料存在通用性差的问题。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种连接器塑胶壳的托盘上料装置,包括有
料盘位移模组,包括有托盘和Z轴位移机构;所述托盘设置有多个用于储存连接器塑胶壳的容纳槽,多个容纳槽前后间距设置并左右延伸;所述托盘安装于Z轴位移机构上,所述Z轴位移机构传动托盘沿Z轴方向前后移动;
拨头位移模组,包括有X轴位移机构、Y轴位移机构和拨头;所述Y轴位移机构安装于X轴位移机构中,所述拨头安装于Y轴移动机构中;所述拨头随X轴位移机构和Y轴位移机构传动其沿X轴向左右移动和沿Y轴向上下移动;
送料模组,包括有送料槽;所述送料槽左右延伸设置,所述送料槽和容纳槽位于同一直线上时,所述拨头可选择性将容纳槽中的连接器塑胶壳推进送料槽中;
用于检测托盘储料状态的第一感应器,所述第一感应器安装在Z轴位移机构的侧旁;
以及控制系统。
作为一种优选方案:所述送料模组安装于料盘位移模组的左侧或右侧,所述拨头位移模组安装于送料模组和料盘位移模组的上端,所述拨头可选择性地往返移动于送料模组和Z轴位移机构之间,所述第一感应器、送料模组和拨头位移模组为从前往后间距布置
作为一种优选方案:所述托盘的上表面自前往后间距设置有多个限位条,每两限位条构成一容纳槽;所述限位条的顶部设置有限位凸边,所述限位凸边向容纳槽的中心延伸。
作为一种优选方案:所述Z轴位移机构包括有Z轴导轨、Z轴滑块、Z轴位移板以及第一电机;
所述Z轴导轨左右间距设置,并前后延伸;
所述Z轴滑块具有四个,每两安装于一条Z轴导轨中;
所述Z轴位移板安装于Z轴滑块上,所述第一电机通过第一皮带连接Z轴位移板并传动其沿Z轴向前后移动;
所述托盘可拆卸式安装于Z轴移动板。
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