[发明专利]一种检测机械臂刮伤的方法

说明书

一种检测机械臂刮伤的方法，包括：以晶圆圆心为坐标原点，读取缺陷图谱上的所有缺陷点坐标信息；剔除离群缺陷点；对剩余缺陷点进行函数拟合，获得拟合函数；计算拟合函数与晶圆圆心之间的距离L，则宽度2L视为产生刮伤的机械臂之宽度尺寸；将宽度2L与机械臂之宽度尺寸的数据集进行比对，定位与拟合尺寸2L最接近的机械臂为产生刮伤的机械臂。本发明通过对缺陷图谱之缺陷点的离群缺陷点剔除后对剩余缺陷点进行函数拟合，计算拟合函数与晶圆圆心之间的距离L，并2L将视为产生刮伤的机械臂尺寸，再将宽度2L与机械臂尺寸的数据集进行比对，差值最小的机械臂则被定位为产生刮伤的机械臂，不仅高效、准确，而且及时避免晶圆损失，提高产品质量，值得业界推广使用。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种检测机械臂刮伤的方法。

背景技术

在半导体集成电路的制造工艺中，经常需要通过机械臂将晶圆从晶圆盒中抓取出来并运送至下一个工艺制程的加工机台上。在实际生产中，除了正常保养以外，加工机台都是在不停运转生产作业，而机械臂在经过长时间的机械运动之后，可能会出现固定机械臂的螺丝松动或者位置偏移等问题，进而导致机械臂向下倾斜或偏位。如果没有及时发现机械臂异常，而是使用机械臂继续去抓取晶圆，则可能会导致机械臂在抓取晶圆时刮擦或碰撞到晶圆，从而使晶圆表面产生刮伤等缺陷，甚至导致晶圆破损，最终导致晶圆的报废。

另一方面，由于晶圆产品的生产步骤较多，相应使用机械臂的工序种类繁多，即使作业人员及时的发现了晶圆刮伤，但却很难直接定位发生故障的机械臂。

寻求一种当发现晶圆刮伤后可及时直接定位发生故障的机械臂，进而避免晶圆损失，保证晶圆产品质量的机械臂刮伤的检测方法已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种检测机械臂刮伤的方法。

发明内容

本发明是针对现有技术中，传统晶圆生产过程中使用机械臂的工序种类繁多，即使作业人员及时的发现了晶圆刮伤，但却很难直接定位发生故障的机械臂，进而造成晶圆损失，产品质量下降等缺陷提供一种检测机械臂刮伤的方法。

为实现本发明之目的，本发明提供一种检测机械臂刮伤的方法，所述检测机械臂刮伤的方法，包括：

执行步骤S1：以晶圆圆心为坐标原点，读取晶圆之缺陷图谱上的所有缺陷点坐标信息；

执行步骤S2：剔除所述缺陷点中随机分布的离群缺陷点；

执行步骤S3：对剔除离群缺陷点后的剩余缺陷点进行函数拟合，获得晶圆刮伤区域对应的拟合函数；

执行步骤S4：计算获得所述拟合函数与所述晶圆圆心之间的距离L，则宽度2L视为产生刮伤的机械臂之宽度尺寸；

执行步骤S5：将宽度2L与机械臂之宽度尺寸的数据集进行比对，定位与所述拟合尺寸2L最接近的机械臂为产生刮伤的机械臂。

可选地，对所述缺陷点中随机分布的离群缺陷点进行剔除采用随机抽样一致算法。

可选地，对剔除离群缺陷点后的剩余缺陷点进行函数拟合采用最小二乘法。

可选地，所述拟合函数为二元一次函数。

可选地，将宽度2L与机械臂之宽度尺寸的数据集进行比对，即通过差值计算获得所述宽度2L与机械臂之宽度尺寸的差值。

可选地，所述宽度2L与机械臂之宽度尺寸的差值最小的被定位为产生刮伤的机械臂。