[发明专利]晶棒脱胶装置

说明书

本发明涉及一种晶棒脱胶装置，包括能够容纳待脱胶的晶棒组件的箱体；所述箱体内容纳有溶解剂，待脱胶的晶棒组件容纳于所述箱体内时，连接于所述晶棒上的固体胶浸没于所述溶解剂内；加热结构，设置于所述箱体内，用于加速所述固体胶与晶棒的分离。通过溶解剂溶解和加热的方式相配合，加速晶棒脱胶，提高脱胶效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶棒脱胶装置。

背景技术

硅片(Wafer)作为半导体行业的重要原材料，是目前国内市场紧缺的资源。一般情况下，硅片由晶棒(Block)切割而成，在切割之前需要使用胶水将晶棒、支撑材料、工件板粘接在一起进行切割。但是在粘胶过程中会出现粘接操作不当，或者粘接晶向错误等问题，需要进行脱胶操作。

目前的脱胶工艺使用的方法是加热脱胶，将粘接后的晶棒放置在一个加热台上，通过加热软化胶水，实现脱胶。此方法需要的设备简单，操作容易，但是效率极低，进行一次脱胶作业往往需要2～4天，甚至更长时间。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种晶棒脱胶装置，解决晶棒脱胶效率低的问题。

为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种晶棒脱胶装置，包括

能够容纳待脱胶的晶棒组件的箱体；

所述箱体内容纳有溶解剂，待脱胶的晶棒组件容纳于所述箱体内时，连接于所述晶棒上的固体胶浸没于所述溶解剂内；

加热结构，设置于所述箱体内，用于加速所述固体胶与晶棒的分离。

可选的，还包括超声结构，设置于所述箱体内，用于产生超声波以加速所述固体胶与晶棒的分离。

可选的，所述溶解剂包括超纯水和丙酮。

可选的，所述箱体顶部设置有排气口，以用于排出固体胶溶解过程中产生的气体。

可选的，所述箱体内设置有用于夹持固定晶棒的夹持结构。

可选的，所述夹持结构将所述晶棒夹持固定于第一位置，使得在初始状态，所述晶棒组件与所述箱体底部之间具有间隙。

可选的，所述夹持结构包括相对设置的两个弧形抱爪，两个所述弧形抱爪的凹面相对设置，且所述弧形抱爪的凹面的形状与所述晶棒的外周面的形状相符。

可选的，所述箱体内还设置有用于控制所述夹持结构移动的移动结构。

可选的，所述移动结构包括水平移动单元，所述水平移动单元包括设置于所述箱体顶部的导轨，所述夹持结构可移动的设置于所述导轨上。

可选的，所述移动结构包括升降运动单元，所述升降运动单元包括设置于所述导轨和所述夹持结构之间的伸缩杆，所述伸缩杆的一端设置有与两个所述抱爪对应连接的两个连接杆。

本发明的有益效果是：通过溶解剂溶解和加热的方式相配合，加速晶棒脱胶，提高脱胶效率。

附图说明

图1表示相关技术中晶棒组件的结构示意图；

图2表示相关技术中的脱胶结构的示意图；

图3表示本发明实施例中的晶棒脱胶装置的结构示意图。

01晶棒；02支撑板；03工件板；04加热板；05底座；11箱体；1排气口；2导轨；3连接杆；4晶棒；5溶解剂；6加热结构；7超声结构；8第一进液口；9第二进液口；10伸缩杆；12抱爪。

具体实施方式